日月光封裝技術

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台積電持續布局先進封裝，包括開發新一代CoWoS解決方案，容納更多高頻寬記憶體堆疊，並提升3DIC封裝技術。日月光投控下午舉行線上法說會，對先進封裝產業 ...

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不過受到AI、CoWoS 題材，日月光持續強大先進封裝技術，外資亦縮小賣超力道，周五日月光跟隨前一日的ADR 上漲力道，盤中爆量衝上119 元除息後新高價， ...

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FOCoS-Bridge 技術解決日益增長的人工智慧(AI) 和高效能計算(HPC) 應用中對更高頻寬和更快數據傳輸速率的需求。充分利用高度集成的扇出型封裝結構優勢， ...

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日月光說，FOCoS-Bridge是該公司VIPac平台六大核心封裝技術支柱之一，鎖定實現高度可擴展性，無縫集成到複雜的晶片架構中，同時提供高密度晶片對晶片連接 ...

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日月光強調，目前先進封裝技術除了CoWoS之外，還有InFO整合型扇出型及相對較為基礎的覆晶型封裝技術，目前先進封裝以這三種技術為主，據供應鏈消息指出， ...

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日月光為全球領先半導體封裝與測試製造服務公司，提供半導體客戶包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化服務。