植錫球英文
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BGA植球治具鋼片BGA Tooling Stainless Plate
https://www.laser.com.tw
BGA植球治具/鋼片BGA Tooling Stainless Plate. 一般BGA: 1.可更換鋼片來適用全部BGA的尺寸 2.無法加熱,因鋼片會變形 3.屬於萬用型BGA治具 4.價錢較便宜.
IC 封裝載板表面處理技術與無鉛錫球種類對焊接可靠度影響
https://ir.nctu.edu.tw
植球(Ball Mount)：植錫球位置在封裝基板的背面，植錫球主要功能在產. 品未來與其他電子產品進行連接時的訊號橋梁，錫球與基板結合以迴焊. 方式完成，錫球結合的強度關係 ...
MINAMI|植球機|MK
https://www.tkk.com.tw
英文名稱. Ball mounter. 產品細目. 高性能錫球搭載機(雙平台). 連絡窗口. 若有任何需求，請與我們聯繫. CONTACT. 彭雅雯. Tel : 03-5530377 ext.108; Mail : Joyce_Peng@ ...
SMT回流焊工艺中英文对照
http://www.bdtic.com
Solder Balling(锡球) Solder Beading（锡珠） Spattering（飞溅）. 5. SMT Problems Occurred at Post Reflow Stage（回流后问题） White Residue（白色残留物 ...
SMT常用术语中英文对照
https://wenku.baidu.com
... 錫料回收再使用系統Wire Welder 主機板補線機X-Ray Multi-layer Inspection ... 球型矩陣cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩陣PTH :Plated Thru Hole 導通孔IA Information ...
solder balls
https://context.reverso.net
What is the role solder balls play in Bga Reballing? 在BGA植球过程中，锡球起到了什么作用？
一文弄懂BGA封裝晶片(芯片)植球的方法、步驟及注意事項
https://www.researchmfg.com
而chip就是從晶圓(wafer) 切割出來載有積體電路的小塊，人家英文只說是chip，前綴則是中文自己上去的，所以你要說它是「晶片」或「芯片」應該都是說得通的 ...
分享SMT中使用的中英文对照，希望能对你有帮助
http://bbs.smthome.net
LGA (Land Grid Arry)封裝技術LGA封裝不需植球，適合輕薄短小產品應用。 ... 錫球. Solder Splash 錫渣. Solder Skips 漏焊. Through hole 貫穿孔. Touch up ...
植球用英语怎么说？
http://bbs.smthome.net
SMT or PCBA industry 植球用reballing. Bumping is for chip semiconductor industry. 回复Ta · ny7777一般会员 板凳： 2006-12-22 11:37.
球柵陣列封裝
https://zh.wikipedia.org
BGA封裝可以替換另一顆新的、重工（或稱「除錫植球」，英文稱reballing）並重新安裝在電路板上。 ... 為了容易使用球柵陣列裝置，大部分的BGA封裝件僅在封裝外圍有錫球，而 ...