植球製程
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ball mounter 制程
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ball mounter 制程 · 1 Fluxing (刷助焊劑) 功能：在基板的植球墊(pad)上塗佈一層助銲劑, 有助於植球與去除表面氧化物 · 2 Ball Placement (植球) 功能： 利用治具將錫球準確 ...
BGA 拆板 植球
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採用大廠認證設備專精各類BGA植球, 拆板, 迴焊, 更換錫球•專精各類FLASH DRAM SSD DDR HDD 南橋北橋顯示晶片等電子 ... 植球品質, 信任度, 專業度, 後端SMT製程高良率.
BGA芯片怎么植球?BGA芯片植球方法!
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PBGA上带有直径通常为0.762mm的易熔焊球，回流焊期间(通常为215℃)，这些焊球在封装与PCB之间坍塌成0.406mm高的焊点。CBGA是在元件和印制板上采用不熔焊球(实际上是它的熔点 ...
BGA零件植球治具無鉛錫膏無鉛助焊膏BGAFIXTURE
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適用於SMT製程，焊後殘留具有相當高的絕緣阻抗，不必清洗。 · 錫粉合金組合成份：Sn96.5％˙Ag3.0％˙Cu0.5％。 · 熔點：約217℃~219℃。 · 金屬含量：85.0％。 · 助焊劑含量：15.0 ...
CPU植球，BGA植球工艺，BGA植球方法，BGA植球厂家
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其实这是公认的最好最标准的植球法，用这种方法植出的球焊接性好，光泽好，熔锡过程不会出现跑球现像，较易控制并撑握. 具体做法就是先用锡膏印刷到BGA的焊盘上，再在上面 ...
IC 封裝載板表面處理技術與無鉛錫球種類對焊接可靠度影響
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植球(Ball Mount)：植錫球位置在封裝基板的背面，植錫球主要功能在產. 品未來與其他電子產品進行連接時的訊號橋梁，錫球與基板結合以迴焊. 方式完成，錫球結合的強度 ...
一文弄懂BGA封裝晶片(芯片)植球的方法、步驟及注意事項
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植球時將焊球均勻地撒在鋼板上，搖晃植球器，把多餘的焊球從鋼板上滾到植球器的焊球收集槽中，讓鋼板上的每個漏孔中都保留有一個焊球，有些沒有收集槽的就 ...
传说中的BGA植球！原来竟如此简单！
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传说中的BGA植球！原来竟如此简单！ · 1、先准备好BGA植球的工具，植球座要清理干净，以免锡球滚动不顺； · 2、把预先整理好的芯片在植球座上做好定位； · 3、然后把锡膏均匀 ...