漂錫測試英文
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IPC
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J-STD-003 PCB焊錫性測試標準. IPC-T-50 術語名詞及定義. IPC-PC-90 統計技術工具使用 ... 漂錫法. PTH. 及. SMD. D. Wave Solder Test. 波焊法. PTH. 及. SMD. PDF created ...
PCB专业英译术语
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Solder Spread Test散錫試驗. Solder Webbing錫綱. Solder Webbing錫綱 ... Tin Drift錫量漂飄失. Tin Immersion浸鍍錫. Tin Pest錫疫(常見白色金屬 ...
pcb英文述語
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噴錫(Hot Air Solder Leveling) j-1 水平噴錫(Horizontal Hot Air Solder ... 測試機upper carrier 頂部承載鋼uptime 稼動時間vacuum deposition 真空 ...
TPCA F 002試驗要領
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因此利用板材漂浮於高溫錫爐環境中進行測試、以了解各種材料的耐熱能力。 ... 3. 試驗方法: 參考規範IPC-6013B 之3.6.1. A. 儀器設備：. 精密熱風烤箱與測試用無鉛錫爐，漂錫 ...
可靠度相關簡稱對照表
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例如熱應力試驗(Thermal Stress Test；即將試樣於288℃下漂錫10秒鐘)，或熱震盪試驗(Thermal Shock Test；令樣板於-55℃/125℃的劇變溫度間共經100次之考驗，然後再測其劣化 ...
工程部专用术语
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... 漂錫試驗電壓底片封裝主機板偏差模板絲網印刷化鎳金. Length wise dimension Cross ... 測試要求阻抗控制(電阻單位)Ω 最小線寬最小間距頂層線路導線寬度差動(阻抗) 環繞 ...
焊錫性試驗(Solder Ball)
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iST宜特可提供與成品端客戶相同的錫膏與回焊條件，利用模擬流程進行BGA錫球之焊錫性試驗，除可精確評估BGA錫球沾錫品質外，對於有問題的零件，亦可快速重 ...
电路板术语总整理
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Tin Drift 锡量漂飘失. Tin Immersion 浸镀锡. Tin Pest 锡疫. Tin Whiskers 锡须 ... 电脑辅助测试（或教学）. CC-4(Copper complexer-4). 是美国PCK 公司所开发在特殊无铜 ...
發明專利說明書
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漂錫測試之部分係依照IPC TM650 2.4.9 Method C規範. 之方法實施;撓曲性(MIT)之測試係依照JIS C6471 R=0.38. 規範之方法實施;剝離強度測試係依照IPC TM650 2.4.9. Method ...
電路板(PCB)名詞中英字義
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... 錫鉛電鍍( Tin-Lead Plating ) (Pattern Plating) f-3 低於1 mil ( Less than ... 測試(Dedicated Tester) l-5 飛針測試(Flying Probe). M. 終檢( Final ...