焊接不良原因
「焊接不良原因」熱門搜尋資訊
PCBA技術
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1、焊盤設計有缺陷，焊盤上存在通孔。 · 2、焊點位置被氧化物等雜質污染，難以上錫。 · 3、PCB板受潮。 · 4、助焊劑選用不當、或活性差、或已失效，造成焊點潤濕 ...
PCB電路板焊接的常見不良特性
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1、外觀特徵：焊料與焊接部位接觸過大，不光滑。 2、危險：低强度、不可用或間歇性開關。 3、原因分析. 1）焊件未清理。 2 ...
SGS焊接知识小百科：常见焊接缺陷产生原因及防止措施（上篇）
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（2）焊丝有锈或焊药潮湿。 （3）点焊不良，焊丝选择不当。 （4）干伸长度太长，CO2气体保护不周密。 （5）风速较大，无挡风装置。 （6）焊接速度太快，冷却快速。
SMT焊接中冷焊、假焊、空焊、虚焊的定义和原因
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1、假焊，是指表面上好像焊住了,但实际上并没有焊上。 · 2、虚焊，是焊点处只有少量的锡焊住，造成接触不良，时通时断。 · 3、空焊，是焊点应焊而未焊。 · 4、冷焊，是在零件的吃锡 ...
【三來司】自動焊錫機焊接的不良原因與解決方法
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焊接時間過長，焊料中的焊劑完全揮發，失去助焊作用，使焊點表面氧化，造成焊點表面粗糙、發黑、不光亮、帶毛刺或流動等缺陷。 同時，焊接時間過長、溫度過高，還容易燙壞元器件或印製電路板的銅箔。 若焊接時間過短，又達不到焊接溫度，焊錫不能充分熔化，影響焊劑的潤濕，易造成虛焊。
影響焊接質量的表面缺陷
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另一方面，焊縫內部的氣孔是內部缺陷，稱為「吹孔」。發生原因均相同，可能是保護氣體不良、脫氧材料不足、母材坡口面有油分或生鏽、鍍層等表面附著材料和材料中的水分等。
手銲缺陷的原因及其對策
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手銲缺陷的原因及其對策 · 1. 母材過熱；熱影響區太大 · 2. 銲接層數太多 · 3. 銲接順序不適當 · 4. 施工準備不足；假銲時未預留變形量 · 5. 母材冷卻過速 · 6. 開 ...
波峰焊常見焊接缺陷原因分析及預防對策
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a) PCB預熱溫度過低，使PCB與元器件溫度偏低，焊接時元件與PCB吸熱； b) 焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大； c) 電磁泵波峰焊機的波 ...
焊接不良现象的原因分析
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原因:1.过锡的深度不正确2.预热或锡温度不足3.助焊剂活性与比重选择不当4.PCB及零件焊锡性不良5不适合的油脂物夹在焊接流程中6.锡被严重污染.
焊接的品質與不良
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針對焊接作業人員和設備嚴密規定的各種資格和條件，證明了其困難性。實際上，船舶、橋樑和基礎設備設備等的重大事故原因中，被認為是焊接不良導致的案例為數眾多，不斷要求 ...