玻璃基板健鼎

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健鼎近期積極研發玻璃基板技術，而近期熱度最高的CoWoS先進封裝，因為在封裝加熱過程中容易使基板造成熱彎曲並會影響良率，而為了提高良率與降低雜訊干擾 ...

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健鼎近期積極研發玻璃基板技術，而近期最火熱的Cowos先進封裝，因為在封裝加熱過程中容易使基板造成熱彎曲並會影響良率，而為了提高良率與降低雜訊 ...

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近期健鼎積極研發玻璃基板，市場傳聞有望在2024年後開始實際應用，並有望取代ABF載板，主要因玻璃基板的材質更硬，不易受到高溫而膨脹，更可以實現極 ...

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健鼎(TPE:3044)-主力進出，提供健鼎(3044)主力券商分點買賣超、主力買賣超總和、主力佔總成交量比等資訊，就在CMoney股市爆料同學會。

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近期市場傳聞，因COWOS先進封裝在加熱過程中容易使基板彎曲影響良率，目前台積電正與健鼎合作實驗玻璃基板以提升良率，如果成功AMD將是首家採用的 ...

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大日本印刷(DNP)開發了一項次世代半導體封裝用途的玻璃通孔電極(TGV)玻璃基板，可望取代既有的FC-BGA等樹脂基板，且因具備高密度的TGV，將可實現更勝 ...