碳化矽基板是什麼
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SiC晶圓製造究竟難在哪？
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包括SiC在內的第三代半導體產業鏈包括基板→磊晶→設計→製造→封裝。其中，基板是所有半導體晶片的底層材料，起物理支撐、導熱、導電等作用；磊晶是 ...
【圖解】第3類半導體晶片怎麼做？基板難在哪？一次看懂生產 ...
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要生產出碳化矽（SiC）單晶（monocrystal或single crystal）基板，須從長晶（生長碳化矽單晶）做起，作法是將碳化矽粉體倒入長晶爐，在高溫且密閉的空間使 ...
得碳化矽基板者得天下
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火熱的第三代半導體碳化矽（SiC），到底火在那裡？
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碳化矽半導體，是新近發展的半導體的核心材料，以其製作的器件具有耐高溫、耐高壓、高頻、大功率、抗輻射等特點，具有開關速度快、效率高的優勢。以其製作 ...
碳化矽SiC材料簡介
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SiC指碳化矽，又稱金鋼砂或耐火砂。碳化矽（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產綠色碳化矽時需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化矽在大自然也 ...
第3類半導體晶片怎麼做？基板難在哪？圖解生產流程
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要生產出碳化矽（SiC）單晶（monocrystal或single crystal）基板，須從長晶（生長碳化矽單晶）做起，作法是將碳化矽粉體倒入長晶爐，在高溫且密閉的空間使 ...
第三代半導體——碳化矽材料之製程與分析
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碳化矽(SiC)功率電子是加速電動車時代到來的主要動能。以SiC MOSFET取代目前的Si IGBT，不僅能使切換損失降低80%以上，大幅縮減電力移轉時的能源 ...
第三代半導體商機發光，台廠奮起摘星
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碳化矽基板的生產難度在於長晶的源頭晶種來源就要求相當高的純度、取得困難；另外，長晶的時間相當長且長晶過程監測溫度和製程的難度高，第三則是碳化矽長一根晶棒需 ...
第三代半導體是什麼？碳化矽（SIC）概念股
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一片6 寸寬的圓形碳化矽基板，就要台幣8 萬塊，這使得很多 ...
車用半導體拚輸贏，「碳化矽基板」成勝出關鍵
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碳化矽和氮化鎵（GaN）不僅成為車廠兵家必爭之地，更是在未來幾年內，降低電動車售價的關鍵。