精材科技股份有限公司
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「精材科技」找工作職缺
https://m.104.com.tw
2023/8/28－39 個工作機會｜品保工程師【精材科技股份有限公司】、自動化軟體開發工程師【精材科技股份有限公司】、IE工程師【精材科技股份有限公司】。104提供全台 ...
精材(3374.TWO) 走勢圖
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精材即時行情 · 成交114.0 · 開盤112.0 · 最高114.5 · 最低111.5 · 均價113.2 · 成交金額(億)0.677 · 昨收112.0 · 漲跌幅1.79% ...
精材科技
https://www.xintec.com.tw
晶圓封裝技術的領導者,第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術(3D WLCSP)商品化的公司,微機電封裝,影像感測器封裝,晶圓封裝,從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產.
精材科技股份有限公司
https://www.moneydj.com
精材科技股份有限公司(3374)成立於1998年9月，主營晶圓級晶方尺寸封裝業務(Wafer Level Package CSP；WLCSP)，於2007年，台積電策略性投資，成為精材 ...
精材科技股份有限公司(精材Xintec
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精材科技股份有限公司(Xintec Inc.),統編:16741846,股票代號3374 精材(Xintec),電話:(03)433-1818,傳真:(03)461-5624,公司所在地:桃園市中壢區吉林路23號9樓, ...
精材科技股份有限公司
https://www.1111.com.tw
精材科技股份有限公司成立於1998年，座落於台灣中壢工業區， 是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術（ 3D WLCSP ）商品 化的公司。精材科技從事CMOS影像感測元件之晶圓 ...
精材科技股份有限公司
https://www.104.com.tw
【公司簡介】資本額：40億、員工數：1500人。福利：員工紅利、年終獎金、三節獎金/禮品、員工餐廳、咖啡吧、健身器材、員工舒壓按摩、醫務室、特約商店。 精材科技股份 ...