聯電產品介紹

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Home

https://www.umc.com

聯電提供多樣化的製程技術解決方案，以推動物聯網和穿戴式裝置應用的發展，包括低功耗邏輯/混訊、嵌入式非揮發性記憶體，BCD製程和微機電技術，以協助客戶實現未來的產品 ...

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市場應用

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聯華電子使用6-12英吋的晶圓生產14奈米以上下的半導體晶片，利用在PCIe、eDP和USBx等進階介面，同時滿足系統電源、電腦周邊設備和存儲裝置的需求。聯電為全球顯示器 ...

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廠房介紹

https://www.umc.com

聯電擁有七座8 吋晶圓廠和一座6 吋晶圓廠，以及四座12 吋晶圓廠。位於台南的Fab 12A 於2002 年進入量產，目前運用先進14 奈米製程為客戶生產客製化產品； 12A 的研發 ...

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成熟製程技術

https://www.umc.com

聯電成熟製程技術包含了廣泛的解決方案,諸如Logic / MS、RFCMOS、RFSOI、 eHV、BCD、CIS 、 eFlash、 eE2PROM 等. 不同製程亦可搭配靜態隨機存取記憶體(SRAM) 與 ...

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特殊製程

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聯電的BCD 技術節點範圍從0.5um 到55nm，器件產品包括低壓MOS、高壓DMOS，混合信號和類比元件，被動元件以及嵌入式非揮發性存儲器(NVM)，涵蓋了所有電子應用，例如消費品、 ...

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總覽

https://www.umc.com

聯華電子為全球半導體晶圓專工業界的領導者，提供高品質的晶圓製造服務，專注於邏輯及特殊技術，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造 ...

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聯華電子

https://zh.wikipedia.org

聯華電子股份有限公司，簡稱聯電，是臺灣一家從事晶圓代工的公司，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯/混合信號、 ...

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聯華電子股份有限公司

https://www.moneydj.com

營業項目與產品結構聯電從事專業晶圓製造服務，依客戶需求提供矽智財(IP)、嵌入式積體電路設計、設計驗證、光罩製作、晶圓製造、測試等服務項目。

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聯電(2303)

https://www.stockfeel.com.tw

聯電是台灣第一家上市的半導體公司，專精於晶圓製造與服務，在半導體產業鏈（IC產業鏈）的專業分工中屬於製造的中游位置，上游矽原料供應商主要有德國世創 ...

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製程技術

https://www.umc.com

聯電65 奈米技術高效能(65SP) 及低耗電(65LL / 65LP)，滿足廣泛主流應用產品的需求。聯電的65 奈米系統單晶片解決方案，提供彈性的技術設計平台供客戶為其特定應用產品 ...

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