電鍍抑制劑
「電鍍抑制劑」熱門搜尋資訊
CN105316715A
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本发明公开了本发明提供了一种电镀铜用抑制剂及其用途，该抑制剂为巴比妥酸或其衍生物取代的聚乙烯胺类聚合物(1)，其结构通式为： 其中，R 1 代表烷基或烷氧基，n取 ...
TW201305395A
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一種應用於微孔填充之不溶性陽極電鍍銅系統之電鍍液，其特徵在於：主成份為硫酸銅之電鍍液，該電鍍液中包含抑制劑以及加速劑；該加速劑為含有硫醚官能基C m-S-C n之化合物 ...
以PEG添加劑用於晶圓金屬化之酸性鍍銅系統之研究
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傳統電鍍銅的鍍液包含了多種的添加劑。在眾多添加劑中，聚乙二醇(Poly-ethylene glycol, PEG)因為能吸附於電極表面上，達到抑制電流的作用 ...
單一金屬電鍍藥水
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電鍍光澤劑, Nickelight 98-1,98-2(掛鍍), 淡黃色液體. Rotor 98-1,98-2(滾鍍) ... 無色液體. 金屬雜質抑制劑, ELMIN-O , ELMIN-N, 無色液體. 氨基磺酸鎳電鍍, 電鍍化學 ...
平整劑與加速劑在印刷電路板製程中對填孔電鍍的影響
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為有效控制填孔條件，在提高SPS使用濃度後添加JB則有助於維持填孔能力。 ... 由定電流掃描與CV結果得知，單獨添加SPS在電鍍過程中會抑制銅沉積，必需添加Cl-才能形成加速劑， ...
探討低濃度Bis
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當我們在電鍍槽加入. 少許SPS，電鍍速率沒有提高，反而會抑制電鍍速率。這是因為加入的SPS太少，所有的SPS都必須損耗能. 量轉換成MPS，即使轉後之後的MPS有效 ...
添加劑(Metec)
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添加劑(Metec). 一、前處理劑; （1）熱浸—電解脫脂劑; （2）酸洗活化添加劑; （3）鹽酸/硫酸酸洗添加劑; （4）熱浸—電解脫脂劑; （5）鹼性熱浸—電解脫脂劑 ...
电镀添加剂的种类与功效
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UPS (CAS 21668-81-5)，一种活化加速剂，可缩短化学镀的孵化时间。 · 与氧化层去除剂（例如HCl）结合使用，可以进一步缩短孵育时间。 · 加入UPS后镀铜膜的 ...
電鍍添加劑的種類與功效
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SPS主要用於電鍍銅(尤其是酸性銅液）的加速劑，可提高鍍銅反應速率。 · 光亮劑。於電鍍液中添加SPS後，所沉積的銅層光亮、平整且易延展。 · SPS (CAS 27206- ...