銅電鍍液成分

CN103014787A

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所述电镀液主要包含络合剂、主盐、导电盐、光亮剂，其pH值为9.0~11.0。针对现有的碱性镀铜工艺，镀液通常含有氰化物造成环境污染的问题，本发明通过一种无氰碱 ...

CN104388991A

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本发明涉及一种铜电镀液及制备方法，该电镀液的配方如下：硫酸铜80-150g/L，氯化铜50-90g/L，硫酸钠40-70g/L，硫酸钾60-120g/L，光亮剂5-30g/L，湿润剂5-20g/L， ...

CN107326408A

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铜电镀液的特征是利用分子量20000的聚乙二醇作为抑制剂，并且对聚乙二醇及二硫二丙烷磺酸盐的浓度作最佳化。利用所述铜电镀液进行电镀时，可在高电流密度下在基板上形成 ...

TWI638912B

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國立陽明交通大學機構典藏

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基底液成分包含CuSO4、H2SO4、HCl、PEG3350（聚乙二醇，Mw 3350）。 其中CuSO4 提供電鍍時所需的銅離子，H2SO4 則提供電鍍液呈酸性環境，而. HCl 提供反應中最 ...

實驗二十一硫酸銅電鍍液之成分分析

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實驗二十一硫酸銅電鍍液之成分分析. 第一組吳家和陳威廷. 實驗原理：. 以容量分析法分析硫酸銅. 電鍍液之成分包括. 實驗目的：. （1）利用鉗合滴定法定量硫酸銅. （2）利用 ...

銅電鍍液組成

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一種銅電鍍液組成，包含0.6-1 M含銅化合物、0.1-1M羧酸、10-100 ppm有機含氮雜環化合物與10-100 ppm鹵素離子。 URI: http://hdl.handle.net/11455/66873.

銅電鍍藥水種類及基本配方

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用於印刷電路，滾桶電鍍及其他需高均一性之電鍍應用。 硫酸銅 Copper sulfate 60-90 g/l 硫酸 Sulfuric acid 172-217 g/l 氯離子 Chloride 50-100 ppm 添加劑 additive ...

電鍍銅

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為了獲得較厚的銅鍍層，必須先將鍍件進行鹼性鍍銅，再置於含有硫酸銅、硫酸鎳和硫酸等成分的電解液中，進行酸性鍍銅。此外，還有焦磷酸鹽、酒石酸鹽、乙二胺等配製的無氰 ...