銅電鍍液成分:實驗二十一硫酸銅電鍍液之成分分析
實驗二十一硫酸銅電鍍液之成分分析
CN103014787A
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所述电镀液主要包含络合剂、主盐、导电盐、光亮剂,其pH值为9.0~11.0。针对现有的碱性镀铜工艺,镀液通常含有氰化物造成环境污染的问题,本发明通过一种无氰碱 ...
CN104388991A
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本发明涉及一种铜电镀液及制备方法,该电镀液的配方如下:硫酸铜80-150g/L,氯化铜50-90g/L,硫酸钠40-70g/L,硫酸钾60-120g/L,光亮剂5-30g/L,湿润剂5-20g/L, ...
CN107326408A
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铜电镀液的特征是利用分子量20000的聚乙二醇作为抑制剂,并且对聚乙二醇及二硫二丙烷磺酸盐的浓度作最佳化。利用所述铜电镀液进行电镀时,可在高电流密度下在基板上形成 ...
TWI638912B
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國立陽明交通大學機構典藏
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基底液成分包含CuSO4、H2SO4、HCl、PEG3350(聚乙二醇,Mw 3350)。 其中CuSO4 提供電鍍時所需的銅離子,H2SO4 則提供電鍍液呈酸性環境,而. HCl 提供反應中最 ...
銅電鍍液組成
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一種銅電鍍液組成,包含0.6-1 M含銅化合物、0.1-1M羧酸、10-100 ppm有機含氮雜環化合物與10-100 ppm鹵素離子。 URI: http://hdl.handle.net/11455/66873.
銅電鍍藥水種類及基本配方
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用於印刷電路,滾桶電鍍及其他需高均一性之電鍍應用。 硫酸銅 Copper sulfate 60-90 g/l 硫酸 Sulfuric acid 172-217 g/l 氯離子 Chloride 50-100 ppm 添加劑 additive ...
電鍍銅
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為了獲得較厚的銅鍍層,必須先將鍍件進行鹼性鍍銅,再置於含有硫酸銅、硫酸鎳和硫酸等成分的電解液中,進行酸性鍍銅。此外,還有焦磷酸鹽、酒石酸鹽、乙二胺等配製的無氰 ...