電鍍燒焦
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PCB科技
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电镀基础知识之十二：影响镀层烧焦的因素
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原因是：（1）主盐浓度过低时，阴极界面液层中主盐浓度本身很低，电流稍大，放电后即缺乏金属离子，H+易乘机放电；（2）镀液本体的主盐浓度低， ...
影响镀层烧焦的因素
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烧焦是电镀的常见故障之一。指工件阴极电流密度过大而超过工艺规范上限时镀层出现的非正常沉积。 1．烧焦现象： 烧焦的共同点是：位置总出现在阴极 ...
為什麼PCB板的邊緣在電鍍時會燒焦？
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金屬含量不足，電流稍大，H+容易被機器排出，鍍液體擴散和電遷移速度降低，導致灼燒。
电镀时会烧焦，为什么显示黑色呢？
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如题，电镀时候如果电流密度控制不好的话，会烧焦。烧焦后是黑色的，它为什么是黑色的呢？每一个小颗粒的大小没有到纳米级的水平，我测试过了。比如，有机物显示不同的 ...
電鍍不良狀況及原因分析
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... 電鍍藥水4。人為因素 電鍍不良的狀況:1。表面粗糙2。沾附異物3。密著不良4。刮傷5。露銅6。變形7。壓傷8。白霧9。針孔10。錫鉛重熔11。端子溶熔12。燒焦 ...
鍍層易燒焦原因分析
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鍍層燒焦的原因除(鍍件表面積計算引起誤差之外)未能按工件的實際表面積來配送電流強度之外，還與對下列與電流密度有關的工藝條件的變化來調節電流密度 ...
201924OCT 電鍍原理及方式
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... 燒焦粗糙. 2.電鍍位置：鍍件在藥水中位置或與陽極相對應位置，會影響膜厚分布. 3.攪拌狀況：攪拌效果越好，電鍍效率越好，有空氣、水流、陰極等攪拌方式. 4.電流波形：有 ...
PCB板电镀时板边烧焦的原因
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电流密度过低，镀层晶粒粗化，甚至不能沉积镀层。电流密度提高时，阴极极化作用增大，从而使镀层致密，镀速升高。但电流密度过大，镀层会被烧黑或烧焦；
電鍍不良對策一www.tool
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1.鍍鎳前或錫鉛電鍍間的陰極接觸不良，放電火花將銅材熔成凹洞。 1.檢查陰極，並適時調整。 12.鍍層燒焦：指鍍層表面嚴重黑暗，粗糙，如碳色一般 ...