頎邦做什麼的

6147 頎邦

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6147頎邦現金股利殖利率7.96%，近五年填息機率25%。歷年現金股利、股票股利、 ... 頎邦通過67% 排除地雷股檢查項目，代表公司是地雷股的風險低。如果你偏好體質穩健的 ...

【研究報告】頎邦(6147)股價和面板一起沉，但仍有高殖利率 ...

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頎邦是國內目前唯一擁有LCD驅動IC全程封裝測試能力之公司；主要業務為提供顯示器驅動IC後段封裝及測試代工服務，其中驅動IC封裝包括前段之金凸塊製程與 ...

公司背景

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頎邦科技成立於民國86年7月2日，並於民國91年1月31日正式在櫃檯買賣中心掛牌。營業地址設立於新竹科學工業園區。為半導體凸塊製作之專業廠商，隸屬半導體產業下游之 ...

盤後速報

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頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)， ...

頎邦做什麼? 6147做什麼?

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頎邦存股族必看！頎邦（6147）可以存股嗎？頎邦（6147）存 ...

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股本為73.9（億），目前市值約488（億）。頎邦科技生產半導體產品。本公司製造和銷售半導體金凸塊及錫鉛凸塊，並提供後段捲帶式軟板 ...

頎邦科技

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頎邦科技（英語：Chipbond Technology Corporation）是台灣的一家半導體封裝與測試製造服務公司。主要業務為提供顯示器驅動IC後段封裝及測試代工服務，其中驅動IC封裝 ...

頎邦科技CHIPBOND

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頎邦科技擁有坐落於新竹科學工業園區力行五路、展業一路、研發一路以及湖口工業區光復路等廠房，主要從事凸塊(金凸塊及錫鉛凸塊)之製造銷售並提供後段捲帶式軟板封裝(TCP) ...

頎邦科技股份有限公司

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頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產，在數量上佔世界舉足地位。

頎邦科技股份有限公司

https://www.moneydj.com

頎邦科技股份有限公司(6147)成立於1997年7月2日，為利基型的半導體封裝與測試服務供應商，隸屬半導體產業下游之封裝測試業。主要從事凸塊(金凸塊及錫 ...