頎邦科技股份有限公司

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頎邦盤後資訊

日期：2024-07-05

開盤價：67.00
最高價：68.20
最低價：67.00
當時價格：68.20

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頎邦盤中 13 點資訊

日期：2024-07-05

開盤價：67.00
最高價：68.10
最低價：67.00
當時價格：68.00

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頎邦盤中 10 點資訊

日期：2024-07-05

開盤價：67.00
最高價：67.60
最低價：67.00
當時價格：67.50

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頎邦盤前資訊

日期：2024-07-05

開盤價：67.70
最高價：67.90
最低價：66.30
當時價格：66.80

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頎邦

https://www.chipbond.com.tw

2022/04/29 員工、廠商防疫暨快篩自主回報系統上線! 2021/09/03 聯電頎邦經由股份交換建立策略合作. 新竹市科學工業園區力行五路3號TEL : +886-3-5678788 FAX ...

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頎邦科技

https://zh.wikipedia.org

頎邦科技（英語：Chipbond Technology Corporation）是台灣的一家半導體封裝與測試製造服務公司。主要業務為提供顯示器驅動IC後段封裝及測試代工服務，其中驅動IC封裝 ...

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頎邦科技CHIPBOND

https://tw.linkedin.com

頎邦科技成立於民國86年7月2日，並於民國91年1月31日正式在櫃檯買賣中心掛牌（6147）。營業地址設立於新竹科學工業園區。為半導體凸塊製作之專業廠商，隸屬半導體產業 ...

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頎邦科技股份有限公司

https://www.104.com.tw

CSR 【公司簡介】資本額：65億、員工數：6000人。頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二...。公司位於新竹市。

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頎邦科技股份有限公司(頎邦CHIPBOND

https://www.twincn.com

頎邦科技股份有限公司(CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION),統編:16130009,股票代號6147 頎邦(CHIPBOND),電話:(03)567-8788,傳真:(03)563-8998,公司所在地:新竹科學園區 ...

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頎邦科技股份有限公司

https://www.moneydj.com

頎邦科技股份有限公司(6147)成立於1997年7月2日，為利基型的半導體封裝與測試服務供應商，隸屬半導體產業下游之封裝測試業。主要從事凸塊(金凸塊及錫鉛凸 ...

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頎邦科技股份有限公司

https://www.yes123.com.tw

經營理念：頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產，在數量上佔世界舉足 ...

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頎邦科技股份有限公司

https://www.1111.com.tw

頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產，在數量上佔世界舉足地位。對於 ...

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