頎邦科技
「頎邦科技」熱門搜尋資訊
頎邦科技股份有限公司????
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頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產，在數量上佔世界舉足地位。
首頁
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頎邦科技成立於1997 年，屬半導體下游之封裝測試業，是國內少數擁有驅動IC全程封裝測試競爭優勢之公司，在全球十大半導體封測廠中占有一席之地，提供全方位、高品質的封裝 ...
頎邦(6147.TWO) 走勢圖
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頎邦(6147.TWO)，Yahoo奇摩股市提供您即時報價、個股走勢、成交資訊、當日籌碼，價量變化、個股相關新聞等即時資訊。
公司簡介
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頎邦科技除專注於面板驅動IC 封裝測試之製程研發和生產製造，近年更積極拓展多元之IC 封裝測試領域服務，服務範圍包含：晶圓凸塊製作(BUMP)、晶圓測試(CP)、捲帶式薄膜覆晶 ...
頎邦科技股份有限公司
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頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產，在數量上佔世界舉足地位。
頎邦科技股份有限公司
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頎邦科技股份有限公司(CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION),統編:16130009,股票代號6147 頎邦(CHIPBOND),電話:(03)567-8788,傳真:(03)563-8998,公司所在地:新竹科學園區 ...
頎邦科技相關公司查詢結果
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頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產，在數量上佔世界舉足地位。
竹科封測大廠涉違反空汙法頎邦：收到起訴書再公開說明
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新竹科學園區頎邦科技公司的環安人員涉嫌從2020年至去年3月將空汙數據造假，利用數據模擬功能或手動將監測值調為合法範圍，汙染物包括氫氟酸、氰化氫、 ...
頎邦科技CHIPBOND
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頎邦科技成立於民國86年7月2日，並於民國91年1月31日正式在櫃檯買賣中心掛牌（6147）。營業地址設立於新竹科學工業園區。為半導體凸塊製作之專業廠商，隸屬半導體產業下游 ...