「頎邦科技董事長」熱門搜尋資訊

頎邦科技董事長

「頎邦科技董事長」文章包含有:「《半導體》頎邦吳非艱:換股結盟聯電合攻第三代半導體」、「個股董監事經理人持股明細」、「第一屆金桂獎之「卓越市值營收獎」」、「經營團隊」、「頎邦(6147)-董監持股_個股總覽」、「頎邦科技治理組織架構,以董事長室統籌公司所有對外運作」、「頎邦科技股份有限公司(頎邦CHIPBOND」、「頎邦董座吳非艱任縣政顧問科技產業專長挹注竹縣府」、「頎邦董座吳非艱獲聘竹縣縣政顧問」

查看更多
Provide From Google
《半導體》頎邦吳非艱:換股結盟聯電合攻第三代半導體
《半導體》頎邦吳非艱:換股結盟聯電合攻第三代半導體

https://www.chinatimes.com

驅動IC封測廠頎邦(6147)將與晶圓代工廠聯電(2303)換股策略結盟,董事長吳非艱表示,除深化雙方驅動IC業務合作、掌握相關晶片產能外,並將合作第三代 ...

Provide From Google
個股董監事經理人持股明細
個股董監事經理人持股明細

http://just2.entrust.com.tw

Provide From Google
第一屆金桂獎之「卓越市值營收獎」
第一屆金桂獎之「卓越市值營收獎」

https://www.tpex.org.tw

現職:頎邦科技(股)公司董事長. >經歷:Digital Equipment Corporation 副總經理、. Micro Robotics Systems Corp 副總經理等職. >興趣:打籃球 ...

Provide From Google
經營團隊
經營團隊

https://www.chipbond.com.tw

首頁, 關於頎邦, 經營團隊. 吳非艱. 董事長. 美國匹茲堡大學電機&物理碩士 台灣大學物理學士. 工研院電子所構裝組組長. Micro Robotics Systems Inc. 副總經理Digital ...

Provide From Google
頎邦(6147) - 董監持股_個股總覽
頎邦(6147) - 董監持股_個股總覽

https://www.cnyes.com

2023, 6, 吳非艱, 董事長本人, 10,823,760, 10,823,760, 0.00%. 2023, 6, 高火文, 董事本人, 1,223,854, 0, 0.00%. 2023, 6, 李榮發, 董事本人, 5,150,000, 0, 0.00%.

Provide From Google
頎邦科技治理組織架構,以董事長室統籌公司所有對外運作
頎邦科技治理組織架構,以董事長室統籌公司所有對外運作

https://csr.chipbond.com.tw

頎邦科技治理組織架構,以董事長室統籌公司所有對外運作,並設立審計委員會、薪酬委員會與提名委員會協助董事會履行監督之責;公司治理主管則依法辦理公司治理相關 ...

Provide From Google
頎邦科技股份有限公司(頎邦CHIPBOND
頎邦科技股份有限公司(頎邦CHIPBOND

https://www.twincn.com

頎邦科技股份有限公司. CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION 股票代號6147 頎邦(CHIPBOND) 統編16130009 代表人吳非艱電話:(03)567-8788 傳真:(03)563-8998

Provide From Google
頎邦董座吳非艱任縣政顧問科技產業專長挹注竹縣府
頎邦董座吳非艱任縣政顧問科技產業專長挹注竹縣府

https://www.hsinchu.gov.tw

Provide From Google
頎邦董座吳非艱獲聘竹縣縣政顧問
頎邦董座吳非艱獲聘竹縣縣政顧問

https://tw.tech.yahoo.com

新竹縣政府表示,吳非艱畢業於台大物理系、美國匹茲堡大學電機及物理碩士,現任為頎邦科技(股)公司董事長。過去他在美國畢業後,任職半導體設備廠,對於 ...