頎邦科技董事長：經營團隊

《半導體》頎邦吳非艱：換股結盟聯電合攻第三代半導體

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驅動IC封測廠頎邦(6147)將與晶圓代工廠聯電(2303)換股策略結盟，董事長吳非艱表示，除深化雙方驅動IC業務合作、掌握相關晶片產能外，並將合作第三代 ...

個股董監事經理人持股明細

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第一屆金桂獎之「卓越市值營收獎」

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現職：頎邦科技(股)公司董事長. >經歷：Digital Equipment Corporation 副總經理、. Micro Robotics Systems Corp 副總經理等職. >興趣：打籃球 ...

頎邦(6147) - 董監持股_個股總覽

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2023, 6, 吳非艱, 董事長本人, 10,823,760, 10,823,760, 0.00%. 2023, 6, 高火文, 董事本人, 1,223,854, 0, 0.00%. 2023, 6, 李榮發, 董事本人, 5,150,000, 0, 0.00%.

頎邦科技治理組織架構，以董事長室統籌公司所有對外運作

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頎邦科技治理組織架構，以董事長室統籌公司所有對外運作，並設立審計委員會、薪酬委員會與提名委員會協助董事會履行監督之責；公司治理主管則依法辦理公司治理相關 ...

頎邦科技股份有限公司(頎邦CHIPBOND

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頎邦科技股份有限公司. CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION 股票代號6147 頎邦(CHIPBOND) 統編16130009 代表人吳非艱電話:(03)567-8788 傳真:(03)563-8998

頎邦董座吳非艱任縣政顧問科技產業專長挹注竹縣府

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頎邦董座吳非艱獲聘竹縣縣政顧問

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新竹縣政府表示，吳非艱畢業於台大物理系、美國匹茲堡大學電機及物理碩士，現任為頎邦科技(股)公司董事長。過去他在美國畢業後，任職半導體設備廠，對於 ...