頎邦科技董事長:《半導體》頎邦吳非艱:換股結盟聯電合攻第三代半導體
《半導體》頎邦吳非艱:換股結盟聯電合攻第三代半導體
個股董監事經理人持股明細
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第一屆金桂獎之「卓越市值營收獎」
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現職:頎邦科技(股)公司董事長. >經歷:Digital Equipment Corporation 副總經理、. Micro Robotics Systems Corp 副總經理等職. >興趣:打籃球 ...
經營團隊
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首頁, 關於頎邦, 經營團隊. 吳非艱. 董事長. 美國匹茲堡大學電機&物理碩士 台灣大學物理學士. 工研院電子所構裝組組長. Micro Robotics Systems Inc. 副總經理Digital ...
頎邦(6147) - 董監持股_個股總覽
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2023, 6, 吳非艱, 董事長本人, 10,823,760, 10,823,760, 0.00%. 2023, 6, 高火文, 董事本人, 1,223,854, 0, 0.00%. 2023, 6, 李榮發, 董事本人, 5,150,000, 0, 0.00%.
頎邦科技治理組織架構,以董事長室統籌公司所有對外運作
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頎邦科技治理組織架構,以董事長室統籌公司所有對外運作,並設立審計委員會、薪酬委員會與提名委員會協助董事會履行監督之責;公司治理主管則依法辦理公司治理相關 ...
頎邦科技股份有限公司(頎邦CHIPBOND
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頎邦科技股份有限公司. CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION 股票代號6147 頎邦(CHIPBOND) 統編16130009 代表人吳非艱電話:(03)567-8788 傳真:(03)563-8998
頎邦董座吳非艱任縣政顧問科技產業專長挹注竹縣府
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頎邦董座吳非艱獲聘竹縣縣政顧問
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新竹縣政府表示,吳非艱畢業於台大物理系、美國匹茲堡大學電機及物理碩士,現任為頎邦科技(股)公司董事長。過去他在美國畢業後,任職半導體設備廠,對於 ...