高溫銀膠
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ECSI
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導電王：導電銀膠(ECSI) 主要導電材質為純銀，並含有超強配方之導電黏膠，附著力特強，導電性特佳，廣泛軍用於晶片式電子零件之低溫接著補強，PCB板之電路印刷及貫孔， ...
Power ICLED高導熱固晶銀膠(AI
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產品優勢 · 極佳的作業穩定性，適用沾膠和點膠。 · 高熱傳導性、高導電性、良好的高溫附著力。
Tedpella® PELCO® 導電銀膠SMAST0020
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Tedpella® PELCO® 導電銀膠 · 適用於SEM樣品，對多數材料具有良好的黏合性，如:聚合物、陶瓷、玻璃、金屬、塑料和玻璃纖維等 · 在室溫下即可固化 · 銀片平均尺寸: < 1 um ...
可分為導電銀膠與導電銀漿
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A. 導電銀膠-導電銀漿. 導電銀漿為使用在網印銀線上用途，可使用在PET或是PCB板上，網印後有較佳的結合力，可常溫保存。 適用於觸控面板、5G/6G低軌道衛星、半導體 ...
導電銀膠
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導電銀膠
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被動元件端電極導電銀膠
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沾膠黏彈性. 合適之黏度、觸變性及表面張力，使得沾膠容易，厚度易控制。 ☉ 低溫固化. 在200℃以下及短時間烘烤，不需高溫燒結即可完全固化。 ☉ 電鍍性佳.
高導熱導電銀膠於LED應用的技術發展趨勢
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所謂銀膠其實就是在環氧樹脂內摻入大量銀粉，使其具有導電性及導熱性。雖然摻入大量銀粉的銀膠可以獲得很高的導熱係數(>30 W/mK)，但由於環氧樹脂的 ...
高溫內電銀膏
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高溫燒結銀膏結合印刷成型加工技術，再經高溫陶瓷共燒，製成晶片元件，銀膏提供了合適的陶瓷共燒能力以及維持良好的電氣特性，透過配方技術的開發提供更廣域的陶瓷共燒 ...
高溫外部電極銀膏
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高溫燒結銀膏結合高溫燒結陶瓷共燒元件，提供相對應的被動元件如：積層陶瓷電感(MLCI)、壓敏電阻(Varistor)、熱敏電阻(NTC)、積層陶瓷電容(MLCC)等元件，更高的耐熱性能， ...