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黑鎳成分

「黑鎳成分」文章包含有:「CN1139673C」、「ENIG表面處理PCB焊墊的兩大潛在問題(黑鎳與富磷層)及...」、「【電鍍基礎知識】電鍍黑鎳工藝」、「化學鍍黑鎳」、「技巧:镀黑镍工艺及其故障排除」、「無電解鎳、化學鎳」、「黑镍」、「黑镍电镀介绍」

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CN1139673C
CN1139673C

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本发明的目的在于针对现有技术存在的缺点,提供一种化学镀镍层的发黑处理方法,使化学镀镍层变成均匀、光亮的耐磨、耐蚀的化学镀镍黑色膜,发掘黑色镍层的应用潜能。 本 ...

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ENIG表面處理PCB焊墊的兩大潛在問題(黑鎳與富磷層)及 ...
ENIG表面處理PCB焊墊的兩大潛在問題(黑鎳與富磷層)及 ...

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ENIG形成「黑鎳」的主要原因基本上有二:「富磷」及「氧化鎳」。 「磷」來自化學鎳鍍層,在後續的「金」與化學鎳置換的過程中,因為「磷」不起反應 ...

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【電鍍基礎知識】電鍍黑鎳工藝
【電鍍基礎知識】電鍍黑鎳工藝

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鍍黑鎳前的銅、鎳、鋅等中間鍍層要光亮, 才能使所獲得的黑鎳層黑而光亮。 四、各成分及工藝條件對黑鎳的影響. 1. 金屬鹽,鎳和鋅是溶液主鹽.

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化學鍍黑鎳
化學鍍黑鎳

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化學鍍鎳(Electroless Nickel )又稱化學沉鎳,是在不通電的條件下,利用氧化還原反應在具有催化表面的鍍件上,沉積一層鎳的方法。它是近年來發展起來的一門表面處理新 ...

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技巧:镀黑镍工艺及其故障排除
技巧:镀黑镍工艺及其故障排除

http://www.hqddw.cn

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無電解鎳、化學鎳
無電解鎳、化學鎳

https://www.tepla.com.tw

無電解鎳之鍍層由鎳─磷合金所構成,磷含量的比例(3─14%)可由鍍液成份和操作條件來控制。此鍍層組織為非晶質結構。經過熱處理之後,可使鍍層結晶化,進而改變電、磁、 ...

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黑镍
黑镍

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黑镍镀层可由Ni—Zn合金镀液,Ni—Sn合金镀液获得。在Ni—Zn黑镍镀层中,含有较高的非金属相,如镍的硫化物,锌的硫化物和有机物等 ...

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黑镍电镀介绍
黑镍电镀介绍

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常规的黑色镀层黑镍,是镍—锌合金镀层。近年来以镍—锡为主要黑色镀层获得了越来越广泛的应用,通常被称为枪色镀层或珍珠黑。