日本 半導體 設備商：日本宣布管制23種半導體設備出口7月23日正式生效

2023年5月23日—日本經產省早在3月就已宣布，將對用於包括清洗、沉積、微影、蝕刻和測試等工序的23種技術設備實施出口管制。製造商要把設備出口到任何地區，都必須先申請 ...。其他文章還包含有：「日本半導體設備商迪思科或3年連創利潤新高」、「日本半導體設備銷售飆升」、「日本擴大出口管制這些半導體設備商最「受傷」」、「與「台灣迪恩士半導體科技股份有限公司」相似的公司」