Laser grooving 製程：Wafer Laser Grooving 雷射開槽
Wafer Laser Grooving 雷射開槽
Low-k膜開槽加工
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雷射開槽加工製程 ... 先在切割道內割開2條細槽（開槽），然後再使用切割刀片在2條細槽的中間區域進行全切割加工。利用採用該項加工製程，能夠提高生產效率，減少甚至解決因 ...
【工程研發】製程工程師(Laser Grooving Saw PE)
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工作內容 · 1. 補強晶圓研磨/雷射切割製程應用人員 · 2. 深入對材料之特性解析及增加經驗人員輔助專案推行之順暢度 · 3. 製程流程改善及良率提升 · 4. 主管交辦事項.
【工程研發】製程工程師(Laser Grooving Saw PE) 全職
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桃園市中壢區- 1. 補強晶圓研磨/雷射切割製程應用人員2. 深入對材料之特性解析及增加經驗人員輔助專案推行之順暢...。薪資：待遇面議（經常性薪資達4萬元或以上）。
實驗設計應用於雷射切割最適化參數模型之探討
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實驗結果證實了本次實驗設計所得之參數預測模型確實為雷射切割最適化參數，以及實驗設計可以成功應用於製程開發。 論文外文摘要. Nowadays, the laser grooving had been ...
晶圓雷射切割道形貌自動量測設備
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晶圓雷射切割道形貌自動量測設備應用於晶圓切割（Dicing Saw）前，進行雷射開槽（Laser Grooving）後，針對雷射切割道進行三維形貌尺寸量測，檢測出不符合製程規格之產品， ...
雷射開槽(laser groove)
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目前使用的解決方式，是利用雷射在晶圓上的PI進行開溝槽加工，讓輪刀可以在不接觸PI直接加工矽晶圓，進行分切作業。 業務窗口. [email protected].
高厚度金屬層之IC封裝雷射切割製程最適化
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對於封裝製程中的晶圓切割製程而言，即是一大挑戰。故雷射切割(Laser grooving)製程在此時勢之下，就成了不可獲缺的製程。目前量產的低介電值(Low K)設計的晶圓，金屬 ...