Laser grooving 製程：實驗設計應用於雷射切割最適化參數模型之探討
實驗設計應用於雷射切割最適化參數模型之探討
Low-k膜開槽加工
https://www.disco.co.jp
雷射開槽加工製程 ... 先在切割道內割開2條細槽（開槽），然後再使用切割刀片在2條細槽的中間區域進行全切割加工。利用採用該項加工製程，能夠提高生產效率，減少甚至解決因 ...
Wafer Laser Grooving 雷射開槽
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Wafer Laser Grooving 雷射開槽. 在雷射加工應用上，使用雷射進行Wafer 開槽可優於輪刀加工時造成的PI撕裂不良，短脈衝的雷射更能有效掌控熱能，減少影響加工品質。
【工程研發】製程工程師(Laser Grooving Saw PE)
https://www.1111.com.tw
工作內容 · 1. 補強晶圓研磨/雷射切割製程應用人員 · 2. 深入對材料之特性解析及增加經驗人員輔助專案推行之順暢度 · 3. 製程流程改善及良率提升 · 4. 主管交辦事項.
【工程研發】製程工程師(Laser Grooving Saw PE) 全職
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桃園市中壢區- 1. 補強晶圓研磨/雷射切割製程應用人員2. 深入對材料之特性解析及增加經驗人員輔助專案推行之順暢...。薪資：待遇面議（經常性薪資達4萬元或以上）。
晶圓雷射切割道形貌自動量測設備
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晶圓雷射切割道形貌自動量測設備應用於晶圓切割（Dicing Saw）前，進行雷射開槽（Laser Grooving）後，針對雷射切割道進行三維形貌尺寸量測，檢測出不符合製程規格之產品， ...
雷射開槽(laser groove)
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目前使用的解決方式，是利用雷射在晶圓上的PI進行開溝槽加工，讓輪刀可以在不接觸PI直接加工矽晶圓，進行分切作業。 業務窗口. [email protected].
高厚度金屬層之IC封裝雷射切割製程最適化
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對於封裝製程中的晶圓切割製程而言，即是一大挑戰。故雷射切割(Laser grooving)製程在此時勢之下，就成了不可獲缺的製程。目前量產的低介電值(Low K)設計的晶圓，金屬 ...