SLP PCB:類載板SLP
類載板SLP
5G需求讓Anylayer HDI PCB與SLP PCB快速發展
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HDI PCB實際上是相對於普通通孔多層板的概念,其特徵就是內部存在很多微盲孔/埋盲孔,可以說鑽有微盲孔/埋盲孔的PCB板即為HDI。 進一步來看,微盲孔/埋盲孔一般是通過增層 ...
PCB、IC基板和SLP分析
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印刷電路板(PCB) is a finished product with insulated substrates and conductors as 材料, 設計並製成印刷電路, 根據預先設計的電路原理圖,印製元件或 ...
PCB產業
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類載板(SLP:Substrate Like PCB):本是HDI板,但其規格已接近IC封裝用載板的等級了。PCB上線寬/線距密度介於HDI板與IC載板之間,目前為30/30μm ...
PCB硬板的最高工艺类载板(SLP)
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SLP(substrate-like PCB),也叫类载板(SLP),是下一代PCB硬板,它本是HDI板, 但其规格已接近IC封装载板的等级了。类载板仍是PCB硬板的一种,只是在制程上更接近IC ...
Products
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SLP (Substrate-like-PCB) PCBs · with Modified Semi-additive (mSAP) technology · 30/30um L/S · Fine pitch Fan-out Wafer · Level Package with large I/OS ...
未來PCB潛在動能
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未來PCB潛在動能-SLP發展成關鍵-TPCA 的成立象徵了國內印刷電路板產業的團結一致;而另一方面,協會的成立也代表了台灣廠商在全球市場中的競爭, ...
類載板的來臨能否帶給國內材料供應商新生機
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類載板(Substrate Like PCB; SLP),顧名思義是以類似載板規格形式呈現的主機板,意思是雖然仍稱之為高密度的印刷電路板,但其規格儼然已接近IC封裝用 ...