SLP PCB
「SLP PCB」熱門搜尋資訊
5G需求讓Anylayer HDI PCB與SLP PCB快速發展
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HDI PCB實際上是相對於普通通孔多層板的概念，其特徵就是內部存在很多微盲孔/埋盲孔，可以說鑽有微盲孔/埋盲孔的PCB板即為HDI。 進一步來看，微盲孔/埋盲孔一般是通過增層 ...
PCB、IC基板和SLP分析
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印刷電路板(PCB) is a finished product with insulated substrates and conductors as 材料, 設計並製成印刷電路, 根據預先設計的電路原理圖，印製元件或 ...
PCB產業
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類載板(SLP：Substrate Like PCB)：本是HDI板，但其規格已接近IC封裝用載板的等級了。PCB上線寬/線距密度介於HDI板與IC載板之間，目前為30/30μm ...
PCB硬板的最高工艺类载板（SLP）
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SLP（substrate-like PCB），也叫类载板（SLP），是下一代PCB硬板，它本是HDI板， 但其规格已接近IC封装载板的等级了。类载板仍是PCB硬板的一种，只是在制程上更接近IC ...
Products
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SLP (Substrate-like-PCB) PCBs · with Modified Semi-additive (mSAP) technology · 30/30um L/S · Fine pitch Fan-out Wafer · Level Package with large I/OS ...
未來PCB潛在動能
https://www.tpca.org.tw
未來PCB潛在動能-SLP發展成關鍵-TPCA 的成立象徵了國內印刷電路板產業的團結一致；而另一方面，協會的成立也代表了台灣廠商在全球市場中的競爭， ...
類載板SLP
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SLP : Substrate-Like PCB。是下一代PCB硬板，可將線寬/線距從HDI的40/50微米縮短到20/35微米，從製程上來看，SLP更接近用於半導體封裝的IC載板。
類載板的來臨能否帶給國內材料供應商新生機
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類載板(Substrate Like PCB; SLP)，顧名思義是以類似載板規格形式呈現的主機板，意思是雖然仍稱之為高密度的印刷電路板，但其規格儼然已接近IC封裝用 ...