固 晶 膠：LED固晶膠
LED固晶膠
2.半導體封裝用固晶膠
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半導體封裝用固晶膠. 2. 半導體封裝用固晶膠(導電銀膠,絕緣膠,高散熱膠). IC Packaging Die Bond Paste (SO/TO/TSOP/LQFP/QFN, Window BGA…etc). 2.1導電銀膠. FP-5023.
固晶膠
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固晶膠. -適用於IC/LED/MEMS/LCD/3C零組件的相關製程黏著固定. -具有極佳的高溫黏著力，適用於Reflow製程. -適用於黏著各種材質，如金屬支架、PCB基板、玻璃、陶瓷、 ...
Die Bond 固晶膠
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適用於Die Bond製程中，有良好的接著力與絕緣性，並兼具耐高溫高濕等嚴苛環境的能力. 優於以往的Paste應用，不爬膠、不溢膠、烘烤後厚度不變，150度烘烤3秒內形成DAF ...
固晶用銀膠
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固晶用銀膠 ... 應對用於功率元件的Si、次世代半導體SiC、GaN的固晶用導電性膠。產品陣容包括可兼具高熱傳導和高可靠性的複合式接合型及超過200W/m・K的高熱傳導燒結型。
LED固晶絕緣膠
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國碩固晶絕緣膠，專為LED而開發，作為芯片與導線架之連結提供高接著力之媒介物質，對於光及熱有極佳的穩定性，提供LED可長時間點亮的效能與耐高溫高濕等嚴苛環境的能力。
ICLED固晶銀膠(AI
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產品優勢. 極佳的作業穩定性，適用於沾膠和點膠。 良好的附著穩定性。 作業性測試. 項目, 單位, AI-8500系列, 測試條件. 黏度. cps. 8000. 5rpm. T.I.. -. 5.0~7.0.
導電固晶膠(Conductive Adhesive)
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導電固晶膠(Conductive Adhesive) · 密封保護膠(Uuderfill) · 非導電固晶膠(Non-Conductive Adhesive).
固晶膠
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品名：. 固晶膠. 規格：. 單劑矽膠材質. 說明：. 1.耐高溫、絕緣. 2.可承受55公斤之推力. 3.能有效讓基板與晶片貼合. 更多商品. 隔熱漆. 品名： 隔熱漆規格： 單劑型 ...