Underfill
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底部填膠技術(Underfill) 是覆晶封裝成型(Flip-Chip) 的製程之一。底部填膠區域夠薄以進行毛細應用,且沿著晶片的一側或兩側的周圍進行環氧塑料放置。
Underfill(底部填充劑)的目的與操作程序
http://www.underfill.net
底部填充劑的材料通常使用環氧樹脂(Epoxy),它利用毛細作用原理把Epoxy 塗抹在晶片的邊緣讓其滲透到覆晶晶片或BGA的底部,然後加熱予以固化(cured),因為 ...
Underfill(底部填充劑)的目的與操作程序
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底部填充劑(Underfill)原本是設計給覆晶晶片(Flip Chip)使用以強化其焊點的機械強度並增強其信賴度用的製程與膠水。 因為矽材料做成的覆晶晶片的 ...
如何利用真空壓力烤箱,消滅Underfill Void
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然而,在進行Underfill 製程操作中,容易受到各種因素影響,或多或少會產生氣泡(Void)。這些因素包括膠管本身含有氣泡、點膠溫度及路徑、溫度固化的參數 ...
底部填充
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創見資訊(Transcend Information Inc.)提供底部填充(underfill)的客製化選項,讓工控產品在高溫、高壓、高重力加速度,以及高疲乏循環運作下,達到出色的可靠度。
技術
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Underfill如何運作? · 1. 灌入助焊劑:在晶片和基板的空隙灌入酌量的助焊劑。 · 2. 固定晶片:將晶片對齊放於基板上。 · 3. 回流焊錫:透過回焊爐進行組裝。 · 4. 清潔殘膠: ...
真空壓力烤箱來了徹底消滅Underfill Void 底部填充膠
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Underfill通常使用環氧樹脂(Epoxy),它的原理是利用毛細作用,將Epoxy塗抹在晶片的邊緣,使其滲透到晶片底部,完整包覆每一顆焊點,並加熱固化,藉此有效 ...
覆晶(Flip chip)封裝之非流動型底膠(Underfill)材料技術的 ...
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底膠是一種液態封填,在覆晶互連後,晶片和基板間應用高填充量二氧化矽環氧樹脂經硬化後,底膠具有高模數、低CTE可與焊錫接點相互匹配,同時使晶片和基板 ...