Underfill：技術
技術
Underfill
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底部填膠技術(Underfill) 是覆晶封裝成型(Flip-Chip) 的製程之一。底部填膠區域夠薄以進行毛細應用，且沿著晶片的一側或兩側的周圍進行環氧塑料放置。
Underfill(底部填充劑)的目的與操作程序
http://www.underfill.net
底部填充劑的材料通常使用環氧樹脂(Epoxy)，它利用毛細作用原理把Epoxy 塗抹在晶片的邊緣讓其滲透到覆晶晶片或BGA的底部，然後加熱予以固化(cured)，因為 ...
Underfill(底部填充劑)的目的與操作程序
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底部填充劑(Underfill)原本是設計給覆晶晶片(Flip Chip)使用以強化其焊點的機械強度並增強其信賴度用的製程與膠水。 因為矽材料做成的覆晶晶片的 ...
如何利用真空壓力烤箱，消滅Underfill Void
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然而，在進行Underfill 製程操作中，容易受到各種因素影響，或多或少會產生氣泡（Void）。這些因素包括膠管本身含有氣泡、點膠溫度及路徑、溫度固化的參數 ...
底部填充
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創見資訊(Transcend Information Inc.)提供底部填充(underfill)的客製化選項，讓工控產品在高溫、高壓、高重力加速度，以及高疲乏循環運作下，達到出色的可靠度。
真空壓力烤箱來了徹底消滅Underfill Void 底部填充膠
https://www.istgroup.com
Underfill通常使用環氧樹脂(Epoxy)，它的原理是利用毛細作用，將Epoxy塗抹在晶片的邊緣，使其滲透到晶片底部，完整包覆每一顆焊點，並加熱固化，藉此有效 ...
覆晶(Flip chip)封裝之非流動型底膠(Underfill)材料技術的 ...
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底膠是一種液態封填，在覆晶互連後，晶片和基板間應用高填充量二氧化矽環氧樹脂經硬化後，底膠具有高模數、低CTE可與焊錫接點相互匹配，同時使晶片和基板 ...