pcb雷射鑽孔原理:鐳射鑽孔

鐳射鑽孔

鐳射鑽孔

主要原理是透過鐳射光束,在投射能量於基板表面,基板表面承受高強度的能量時,會產生分解與融熔的汽化現象,因而形成孔洞。一般鐳射鑽孔機的種類可分為UV鐳射與CO2鐳射兩種。而鐳射鑽孔,相較於機械鑽孔,為非接觸式的加工,加工速率快且局部性加工,可減少板材因熱生變形的區塊,加工品質也較為穩定。。其他文章還包含有:「HDIPCB電路板的雷射技術」、「PCB產業應用及製造流程」、「PCB製程」、「PCB製程」、「PCB鑽孔服務...

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HDI PCB電路板的雷射技術
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其基本原理是,氧化後的黑色表面將强烈吸收光,從而在新增CO2雷射束能量的前提下,可以直接在超薄銅箔和樹脂表面打孔。 然而,最困難的是確保“半蝕刻法” ...

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PCB產業應用及製造流程
PCB產業應用及製造流程

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... 孔都是使用機械鑽孔做出來的。 雷射鑽孔: 使用雷射光打在PCB板子上做出來的孔,孔徑約0.076~0.1mm。HDI板就會使用到非常多的雷射鑽孔,來達到盲/埋孔需求。 通孔:分 ...

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PCB製程
PCB製程

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一般而言,HDI電路板是使用增層法(Build Up),先做好或壓合好內部層別,在外層打雷射鑽孔並電鍍填孔完成後,再於外層覆蓋上絕緣層(prepreg)與銅箔,接著重複外層線路 ...

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PCB製程
PCB製程

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... 孔就是「通孔」。是最常見的一種孔,PCB製作的時候使用機鑽或雷射光直接把電路板做全鑽孔。通孔又分為PTH(電鍍通孔)與NPTH(非電鍍通孔Ex:螺絲孔). 盲孔 ...

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PCB鑽孔服務
PCB鑽孔服務

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鑽孔為電路板生產製程中,以鑽針搭配機械鑽孔或由雷射鑽孔方式,貫穿層與層間的接點,使線路的連通來進行各零件間的串接。 2010年起,尖點開始發展印刷電路板(PCB)專業 ...

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印刷電路板PCB混合雷射鑽孔工藝
印刷電路板PCB混合雷射鑽孔工藝

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這種綜合使用的混合雷射鑽孔方法可以促進銅和電介質的同時鑽孔。 也就是說,用紫外線對銅進行鑽孔,以生成所需的孔尺寸和形狀,然後使用CO 2雷射器對 ...

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聯碩科技發展有限公司
聯碩科技發展有限公司

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實用的雷射鑽孔科技,是利用斷續式(Q-switch)光束而進行的加工,讓每一段光敕(以微秒us計量)以其式(Pulse)能量打擊板材,此等每個Pulse(可俗稱為一槍)所擁有的能量 ...

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雷射鑽孔
雷射鑽孔

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雷射刻印機鑽孔加工的原理 ... 將雷射光照射在一點上,用熱熔化、蒸發目標物以開孔的加工方式。 視目標物變更波長和輸出,即可實現高精度加工。 ... 雷射光以圓形方式掃描,也 ...

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飛秒雷射微鑽孔製程技術
飛秒雷射微鑽孔製程技術

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傳統雷射鑽孔可分成兩種加工機制,分別為加熱融化或汽化材料達到移除效果的紅外波長雷射,與藉由短波長單光子直接斷鍵(光化學作用)之紫外光雷射。工業上常見的紫外光雷射 ...