pcb雷射鑽孔原理
「pcb雷射鑽孔原理」熱門搜尋資訊
HDI PCB電路板的雷射技術
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其基本原理是，氧化後的黑色表面將强烈吸收光，從而在新增CO2雷射束能量的前提下，可以直接在超薄銅箔和樹脂表面打孔。 然而，最困難的是確保“半蝕刻法” ...
PCB產業應用及製造流程
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... 孔都是使用機械鑽孔做出來的。 雷射鑽孔： 使用雷射光打在PCB板子上做出來的孔，孔徑約0.076~0.1mm。HDI板就會使用到非常多的雷射鑽孔，來達到盲／埋孔需求。 通孔：分 ...
PCB製程
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一般而言，HDI電路板是使用增層法（Build Up），先做好或壓合好內部層別，在外層打雷射鑽孔並電鍍填孔完成後，再於外層覆蓋上絕緣層（prepreg）與銅箔，接著重複外層線路 ...
PCB製程
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... 孔就是「通孔」。是最常見的一種孔，PCB製作的時候使用機鑽或雷射光直接把電路板做全鑽孔。通孔又分為PTH(電鍍通孔)與NPTH(非電鍍通孔Ex:螺絲孔). 盲孔 ...
PCB鑽孔服務
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鑽孔為電路板生產製程中，以鑽針搭配機械鑽孔或由雷射鑽孔方式，貫穿層與層間的接點，使線路的連通來進行各零件間的串接。 2010年起，尖點開始發展印刷電路板（PCB）專業 ...
印刷電路板PCB混合雷射鑽孔工藝
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這種綜合使用的混合雷射鑽孔方法可以促進銅和電介質的同時鑽孔。 也就是說，用紫外線對銅進行鑽孔，以生成所需的孔尺寸和形狀，然後使用CO 2雷射器對 ...
聯碩科技發展有限公司
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實用的雷射鑽孔科技，是利用斷續式（Q-switch）光束而進行的加工，讓每一段光敕（以微秒us計量）以其式（Pulse）能量打擊板材，此等每個Pulse（可俗稱為一槍）所擁有的能量 ...
鐳射鑽孔
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主要原理是透過鐳射光束，在投射能量於基板表面，基板表面承受高強度的能量時，會產生分解與融熔的汽化現象，因而形成孔洞。 一般鐳射鑽孔機的種類可分為UV鐳射與CO2鐳射兩種。 而鐳射鑽孔，相較於機械鑽孔，為非接觸式的加工，加工速率快且局部性加工，可減少板材因熱生變形的區塊，加工品質也較為穩定。
雷射鑽孔
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雷射刻印機鑽孔加工的原理 ... 將雷射光照射在一點上，用熱熔化、蒸發目標物以開孔的加工方式。 視目標物變更波長和輸出，即可實現高精度加工。 ... 雷射光以圓形方式掃描，也 ...
飛秒雷射微鑽孔製程技術
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傳統雷射鑽孔可分成兩種加工機制，分別為加熱融化或汽化材料達到移除效果的紅外波長雷射，與藉由短波長單光子直接斷鍵（光化學作用）之紫外光雷射。工業上常見的紫外光雷射 ...