銅箔種類：FPD用ITO濺鍍靶、高品質FPC的關鍵性材料

三井銅箔產品~厚度分類

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銅箔名稱, 厚度(µm). With Carrier foil ： 載體箔(有), Without Carrier foil ： 載體箔(無). 1.5, 2, 3, 5, 7, 9, 12, 18, 35, 70, 105. 3EC-Ⅲ PDF, ○, ○, ○.

印刷電路板用銅箔的現況與未來

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泛用銅箔

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銅箔種類：NAH、NPHE、NPHG、NPM、NPME、NPMD等系列。 3.南亞銅箔 ... 應用於HDI、MLB等材料，適用於印刷電路板(PCB)製造，包含FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3等銅箔基板。

走进铜箔工艺，了解工业铜箔的发展和分类

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压延箔. 电解铜箔 electrodeposited copper foil（ED copper foil） 指用电沉积制成的铜箔.

輯特印刷電路板用軋延銅箔

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在ICP的規範中，軋延銅箔有四種類. 別：. 泝W5-AR: As Rolled Copper Foil. 沴W6-LCR: Light Cold Rolled. Copper Foil. 沊W7-ANN-Annealed Copper Foil. 沝W8-ARLT: Low ...

銅箔製品一覽(厚度)

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銅箔製品一覽(粗糙度). 按厚度分類點擊類型名稱查看詳細信息(PDF)。 Semiconductor Package(PKG)封裝載板. 銅箔名稱, 厚度(µm). With Carrier foil ： 載體箔(有) ...

铜箔

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介绍JX金属的产品与服务，铜箔. ... 铜箔. 按铜箔种类查找; 按铜箔用途查找. 本公司针对压延、电解箔这2种产品，根据不同用途和客户的需求提供一站式服务。