南亞銅箔基板
「南亞銅箔基板」熱門搜尋資訊
南亚一般铜箔︱铜箔基板印刷电路板
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一般铜箔主要规格由9μm到70μm。 2.产品种类：NAH、NPHE、NPHG、NPM、NPME、NPMD 等系列。 3.南亚铜箔秉持追求品质、降低成本、环境保护原则，各生产工厂皆已 ...
南亞加碼120億擴建銅箔廠
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為此，南亞目前電子材料擴建投資包含台灣離型膜、樹林ABF載板（一、二期）、大陸昆山ABF載板，以及惠州銅箔基板、基材、銅箔為擴充焦點。
南亞厚銅箔︱銅箔基板印刷電路板
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厚銅箔主要規格由105μm到210μm。 2.產品種類：NPM、NPME、NPVP等系列。 3.具有低表面粗度及高剝離強度，可靠度高且穩定。 產品用途. 應用於大電流、散熱、車載等用途 ...
南亞砸120億擴建銅箔廠
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為此，南亞目前電子材料擴建投資包含台灣離型膜、樹林ABF載板（一、二期）、大陸昆山ABF載板，以及惠州銅箔基板、基材、銅箔為擴充焦點。
泛用銅箔
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南亞銅箔秉持追求品質、降低成本、環境保護原則，各生產工廠皆已 ... 應用於HDI、MLB等材料，適用於印刷電路板(PCB)製造，包含FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3等銅箔基板。
耐燃FR-4
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產品特性：Tg135℃~140℃. 2.厚度規格：0.05~1.6mm. 3.南亞銅箔基板秉持追求品質、降低成本、環境保護原則，各生產工廠皆已取得ISO-9001、ISO-14001、OHSAS-18001 認證。
超薄銅箔
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超薄銅箔主要規格由2μm到5μm。 2.產品種類：NPU、NPUE、CL等系列，具有非常低的表面粗度、易撕離及優良的蝕刻性(L/S 30/30)。 3.型號CL，用於coreless製程。
高頻基板用銅箔
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高頻基板用銅箔主要規格由12μm到70μm。 2.產品種類：TLC-V、TLC-H等系列。 3.具有非常低的表面粗度及高剝離強度。 4.介電性Dk、Df低且穩定。