金居銅箔
「金居銅箔」熱門搜尋資訊
AI帶動高階需求金居明年爆發
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金居的銅箔在二大伺服器陣營的主板市占率達50％，在下世代PCIe 6.0介面的銅箔已經與客戶、材料商著手接觸，公司並預期第三季伺服器主板有往上走的現象， ...
AMD 雙平台認證！分析銅箔基板上游原料廠：金居
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銅箔基板是PCB（印刷電路板）的關鍵材料之一，未來需求將在伺服器新平台推出下持續上升，而金居又是少數通過AMD、Intel 兩大平台認證的銅箔基板上游 ...
公司簡介
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金居生產「電解銅箔」提供銅箔基板、多層印刷電路板、高密度連接板電鍍的添加等關鍵材料；並期許提供使顧客滿意的客製化產品。
廠房介紹
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銅箔製造斗六一廠（雲林科技工業區） · 1998年建廠 · 廠址地坪：33,000 M² · 廠址建坪：40,000 M² · 產能：650 T/month ...
營運據點
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銅箔一二廠 · 電話：+886-5-5515480 · 傳真：+886-5-5515478 · 地址：台灣雲林縣斗六市科工八路56號.
產品資訊
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金居生產「電解銅箔」提供銅箔基板、多層印刷電路板、高密度連接板電鍍的添加等關鍵材料；並期許提供使顧客滿意的客製化產品。
金居開發股份有限公司
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金居生產「電解銅箔」提供銅箔基板、多層印刷電路板、高密度連接板電鍍的添加等關鍵材料；並期許提供使顧客滿意的客製化產品。
金居開發股份有限公司
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金居開發股份有限公司(8358.TW)成立於1998年5月22日，前稱為金居開發銅箔股份有限公司，為台灣電解銅箔製造商之一，主要生產銅箔基板及印刷電路板關鍵上游 ...
金居開發股份有限公司
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共同使命： 生產「電解銅箔」為本國銅箔基板與多層印刷電路板厚植此一關鍵材料之自給自足及開拓外銷而努力。共同願景：提供使顧客滿意的電解銅箔， 躋身於世界銅箔產業 ...