N2 FOUP：鼎京科技有限公司Synergy Tek. Co.
鼎京科技有限公司Synergy Tek. Co.
實驗室中有多廠牌之LoadPort與FOUP供模擬，教育訓練與產品性能測試。系統整合服務，解決機台設備商自帶N2Purge之LoadPort無法上傳流量及濕度的問題。產品照片 ...。其他文章還包含有：「FoupStocker」、「LCS與N2P機台整合」、「N2PurgeFunction」、「N2Purge吹淨系統」、「在FOUP卸載模塊應用質量流量控制器進行N2Purge」、「產品介紹」、「高階製程微汙染防治傳載系統」
查看更多 離開網站鼎京具有豐富的改造經驗，我們已開發涵蓋95%業界使用的ToolLoadPort（TLP）機台DockingPlate。例：TDK、Sinfonia、Brooks、Hirata......等。藉由改造客戶端機台LoadPort之盤面，將客戶的盤面新增充氣孔位，並配上控制模組，實現固定流量或可變流量（MFC）氣體充填。同時透過溫濕度感測器，偵測收集晶舟盒（FOUP）內濕度值，上傳客戶監控系統（FDC）。多項監控項目包括流量、濕度、壓力等，幫助客戶提高製程良率。＊建議搭配氣簾模組，可有效隔絕晶舟盒（FOUP）開門時EFEM（EquipmentFrontEndModule）的高濕氣體湧入晶舟盒（FOUP）內，...
Foup Stocker
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目前業界大都採用人員操作將FOUP搬運至N2櫃進行充填，佔用了多數人力來執行充填作業，盟立N2 FOUP Stocker系統除了整合FOUP進行N2充填，更可經由每次的N2充填狀況，定義出 ...
LCS 與N2P機台整合
https://www.mirle.com.tw
N2 Purge(N2P)設備是一種運用在半導廠內的設備機台，FOUP載具填充惰性氣體（氮氣N2）以降低晶圓氧化及保持乾燥狀態穩定FOUP內環境。 盟立N2 FOUP Stocker系統整合N2P ...
N2 Purge Function
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高濃度沖吹(O2<100ppm)可在2分鐘以內可達到高速。 · 次世代半導體的高潔淨度，當開關內扉時採用非接觸密封結構(迷宮式或空氣密封)可抑制Foup內部微塵或使用RORZE自吹板來 ...
N2 Purge 吹淨系統
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... FOUP、OHT 和STB 等各種晶圓輸送和儲存場合的「N2 Purge 吹淨系統」自動化解決方案，為晶片製造吹走阻礙，還晶片製造一個更安「淨」的生產環境。 N2 Purge 吹淨系統 ...
在FOUP卸載模塊應用質量流量控制器進行N2 Purge
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在FOUP卸載模塊應用質量流量控制器進行N2 Purge. 前開式晶圓傳送盒（FOUP）卸載模塊的功能是在等待下一個工藝步驟的同時暫存晶圓。由於製造環境的清潔度是影響產品成品率的 ...
產品介紹
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Standalone-N2. 符合SECS/GEM 標準通信規範，具有FOUP 自動偵測充氣，防氮氣洩漏警告，充氣時間與氮氣流量可程式化，自動判別異常警告與全機數位化等功能。
高階製程微汙染防治傳載系統
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改造原有之300mm Loadport 盤面，加裝N2/XCDA充氣淨化功能。 · 支持各類型FOUP，可根據不同載具設計Loadport盤面。 · 系統獨立，本體安置於Loadport下方，不佔無塵室空間。