固晶製程：細看LED Display 的生產製程！COB 固晶Die Mount
細看LED Display 的生產製程！COB 固晶Die Mount
COB 封裝製程帶你看！直擊台灣LED 顯示器模組領導廠
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第一步是固晶，機台以高溫加熱的銀膠將超小的LED 晶片固定在PCB 板上，讓它形成導電通路，速度非常快速。雖是自動化機台，但仍採一人一機方式，作業員快速的挑 ...
COB固晶代工
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何謂COB製程? 是指一種將晶片直接黏貼到電路板上的技術，在這種技術中，晶片被裸露地直接連接到電路板上。 優勢：. COB 置件機具精度上的優勢，以中、長期晶片發展，具有 ...
應用於高功率LED 固晶製程之低溫固晶技術
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在高功率照明LED 封裝製程中，首重考量燈具之散熱需求，其. 中又以固晶層的散熱需求受矚目。目前國內封裝廠常用之固晶製程方. 式為銀膠固晶製程或AuSn 共晶固晶製程，但 ...
固晶打線COB
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打線製程 Wire Bonding · 可打金線尺寸：0.6 ~ 1.2 mil · X,Y軸重複精度：±2.5 um · 最小焊點間距Fine Pitch：35 um · 鋁線尺寸：0.8 ~ 2.0 mil · 粗鋁線尺寸：5 / 12 mil · X,Y軸重複 ...
自動化Die Bonding 黏晶技術， 工程樣品快速封裝無礙
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晶粒挑揀(Die Sorting). 將切割後晶圓依照需求條件將晶粒挑檢出來放到合適乘載盒，使其能做下一製程或實驗。 · 黏著劑固晶(Adhesive Die Bonding) · 共金製程 ...
半導體晶片封裝製程接著劑瑕疵檢測解決方案
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固晶(Die Bonding/Die Mounting)是晶片封裝製程中的重要技術，透過接著劑(固晶膠)將晶片接著至導線架形成熱/電通路。固晶技術的困難之一在於如何以最少的接著劑將晶片 ...
黏晶製程Die Bonding
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等後續製程。根據所使用的材料種類，又可將黏晶製程分為：(1) 接著劑固晶 Adhesive die bonding、(2) 共晶 Eutectic die bonding、(3) 超音波覆晶 Ultrasonic flip chip ...
固晶膜
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固晶膜(DAF)是一種超薄的黏合劑，用於半導體封裝過程之中，將半導體芯片連接到電路板或芯片上。 黏性極強，固化後晶片不易位移; 可搭配先進切割製程，如DBG與SDBG.
半導體晶片封裝製程，高精度固晶檢測解決方案
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固晶是晶片封裝製程中的重要技術，固晶的精準與否，是半導體封裝產線中產品良率的成敗關鍵。但是傳統光學檢測無法利用撰寫邏輯的方式偵測角度、位移偏差及缺漏等瑕疵， ...