固晶製程：COB 封裝製程帶你看！直擊台灣LED 顯示器模組領導廠
COB 封裝製程帶你看！直擊台灣LED 顯示器模組領導廠
細看LED Display 的生產製程！COB 固晶Die Mount
https://www.youtube.com
COB固晶代工
https://gio.com.tw
何謂COB製程? 是指一種將晶片直接黏貼到電路板上的技術，在這種技術中，晶片被裸露地直接連接到電路板上。 優勢：. COB 置件機具精度上的優勢，以中、長期晶片發展，具有 ...
應用於高功率LED 固晶製程之低溫固晶技術
https://www.sss-tech.com.cn
在高功率照明LED 封裝製程中，首重考量燈具之散熱需求，其. 中又以固晶層的散熱需求受矚目。目前國內封裝廠常用之固晶製程方. 式為銀膠固晶製程或AuSn 共晶固晶製程，但 ...
固晶打線COB
https://www.sun-top.com.tw
打線製程 Wire Bonding · 可打金線尺寸：0.6 ~ 1.2 mil · X,Y軸重複精度：±2.5 um · 最小焊點間距Fine Pitch：35 um · 鋁線尺寸：0.8 ~ 2.0 mil · 粗鋁線尺寸：5 / 12 mil · X,Y軸重複 ...
自動化Die Bonding 黏晶技術， 工程樣品快速封裝無礙
https://www.istgroup.com
晶粒挑揀(Die Sorting). 將切割後晶圓依照需求條件將晶粒挑檢出來放到合適乘載盒，使其能做下一製程或實驗。 · 黏著劑固晶(Adhesive Die Bonding) · 共金製程 ...
半導體晶片封裝製程接著劑瑕疵檢測解決方案
https://www.solomon-3d.com
固晶(Die Bonding/Die Mounting)是晶片封裝製程中的重要技術，透過接著劑(固晶膠)將晶片接著至導線架形成熱/電通路。固晶技術的困難之一在於如何以最少的接著劑將晶片 ...
黏晶製程Die Bonding
https://www.sun-top.com.tw
等後續製程。根據所使用的材料種類，又可將黏晶製程分為：(1) 接著劑固晶 Adhesive die bonding、(2) 共晶 Eutectic die bonding、(3) 超音波覆晶 Ultrasonic flip chip ...
固晶膜
https://www.mingkun-tech.com
固晶膜(DAF)是一種超薄的黏合劑，用於半導體封裝過程之中，將半導體芯片連接到電路板或芯片上。 黏性極強，固化後晶片不易位移; 可搭配先進切割製程，如DBG與SDBG.
半導體晶片封裝製程，高精度固晶檢測解決方案
https://www.solomon-3d.com
固晶是晶片封裝製程中的重要技術，固晶的精準與否，是半導體封裝產線中產品良率的成敗關鍵。但是傳統光學檢測無法利用撰寫邏輯的方式偵測角度、位移偏差及缺漏等瑕疵， ...