PEDLIM:Core technologies
Core technologies
《電子零件》瞄準穿戴,毅嘉新製程上路量產
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毅嘉成功開發出來的新技術PEDLIM,不同於傳統以PI作為基板、以電鍍銅(加層法)製作線路,適合製作25/25至40/40um細線路,良率高於80%,惟目前對毅嘉貢獻 ...
個股:毅嘉(2402)積極搶攻汽車及穿戴商機,軟板新製程出貨 ...
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至於新細線路軟板新製程PEDLIM(加層法),8月起已經進入量產,比原先預期的3-4月晚一點,目前已獲得黑莓(BlackBerry)新機款BlackBerry Passport採用,未來 ...
布局穿戴裝置,毅嘉Q2量產細線路製程
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... PEDLIM(加層法)新製程的執行近況,也吸引不少法人的提問。 孫永祥指出,PEDLIM目前只在毅嘉台灣林口廠架好月產能2萬平方米的生產線,沒有外移到蘇州廠。
毅嘉PEDLIM技術獲黑莓新機採用4Q可望再添新客戶
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軟板與機構件廠毅嘉發展細線路的PEDLIM技術,近來正式量產,據悉已獲得大客戶黑莓(Blackberry)剛發表的新手機Passport採用於鍵盤上。
毅嘉下半年轉旺;PEDLIM擬投入OLED供應鏈
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毅嘉細線路軟板PEDLIM產品,已獲得單一手機大廠客戶量產接單;毅嘉未來目標,將透過與半導體業者合作,讓PEDLIM產品爭取更多智慧手機客戶訂單。
毅嘉科技
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pedlim roadmap2019. PEDLIM-SAP process Application. PEDLIM-SAP process Application. Multi-Layers. Binding several boards together so called Multi-layer and ...
毅嘉科技股份有限公司
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核心技術:PEDLIM(COF, SOF). Soluton: MPI+PEDLIM. Soluton: Regid-Flex. PEDLIM. Page 12. 迎挑戰•創新局Embracing challenges•Creating futures. Power module 散熱產品.
細線路當道毅嘉2Q起量產PEDLIM技術軟板
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毅嘉聚焦於布局軟板細線路技術,投資有別於傳統軟板製程的PEDLIM技術產線,適用於手機無邊框、細邊框設計或穿戴式裝置,將在第2季開始量產,初期月 ...
軟板新製程出貨國內首家
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毅嘉投入PEDLIM已2-3年,並已在日、韓、美、中國、台灣申請專利。孫永祥指出,PEDLIM有別於傳統軟板製程,具有厚度較薄、面積較小,以及成本較低的優勢, ...