PEDLIM
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Core technologies
http://www.ichia.com
PEDLIM-SAP process Application. PEDLIM-SAP process Application. Products. FPC · Product Application · Device · Module · Product Introduction · Single Sided ...
《電子零件》瞄準穿戴，毅嘉新製程上路量產
https://tw.stock.yahoo.com
毅嘉成功開發出來的新技術PEDLIM，不同於傳統以PI作為基板、以電鍍銅（加層法）製作線路，適合製作25/25至40/40um細線路，良率高於80％，惟目前對毅嘉貢獻 ...
個股：毅嘉(2402)積極搶攻汽車及穿戴商機，軟板新製程出貨 ...
https://tw.stock.yahoo.com
至於新細線路軟板新製程PEDLIM(加層法)，8月起已經進入量產，比原先預期的3-4月晚一點，目前已獲得黑莓(BlackBerry)新機款BlackBerry Passport採用，未來 ...
布局穿戴裝置，毅嘉Q2量產細線路製程
https://news.cnyes.com
... PEDLIM（加層法）新製程的執行近況，也吸引不少法人的提問。 孫永祥指出，PEDLIM目前只在毅嘉台灣林口廠架好月產能2萬平方米的生產線，沒有外移到蘇州廠。
毅嘉PEDLIM技術獲黑莓新機採用4Q可望再添新客戶
https://www.digitimes.com.tw
軟板與機構件廠毅嘉發展細線路的PEDLIM技術，近來正式量產，據悉已獲得大客戶黑莓(Blackberry)剛發表的新手機Passport採用於鍵盤上。
毅嘉下半年轉旺；PEDLIM擬投入OLED供應鏈
https://www.moneydj.com
毅嘉細線路軟板PEDLIM產品，已獲得單一手機大廠客戶量產接單；毅嘉未來目標，將透過與半導體業者合作，讓PEDLIM產品爭取更多智慧手機客戶訂單。
毅嘉科技
http://www.ichia.com
pedlim roadmap2019. PEDLIM-SAP process Application. PEDLIM-SAP process Application. Multi-Layers. Binding several boards together so called Multi-layer and ...
毅嘉科技股份有限公司
https://www.mech.yzu.edu.tw
核心技術:PEDLIM(COF, SOF). Soluton: MPI+PEDLIM. Soluton: Regid-Flex. PEDLIM. Page 12. 迎挑戰•創新局Embracing challenges•Creating futures. Power module 散熱產品.
細線路當道毅嘉2Q起量產PEDLIM技術軟板
https://www.digitimes.com.tw
毅嘉聚焦於布局軟板細線路技術，投資有別於傳統軟板製程的PEDLIM技術產線，適用於手機無邊框、細邊框設計或穿戴式裝置，將在第2季開始量產，初期月 ...
軟板新製程出貨國內首家
https://ec.ltn.com.tw
毅嘉投入PEDLIM已2-3年，並已在日、韓、美、中國、台灣申請專利。孫永祥指出，PEDLIM有別於傳統軟板製程，具有厚度較薄、面積較小，以及成本較低的優勢， ...