redistribution layer中文：重佈技術在晶圓級封裝的應用
RDL應用於KGD之客製化設計
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論文摘要重分佈層(RDL, Redistribution Layer)目前大多使用在覆晶技術(Flip Chip)上，覆晶技術是一種將IC與基板(substrate)相互連接，RDL則是在晶圓表面沉積金屬層和介質層並形成相應的金屬佈線，對相對的晶片I/O接點進行重新佈局，將其以客戶指定的形勢佈局到較寬鬆的區域。
淺談半導體先進封裝製程RDL扮演關鍵橋梁
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重分佈製程(RDL)是將原設計的IC線路接點位置(I/O pad)，透過晶圓級金屬佈線製程和凸塊製程來改變其接點位置，使IC能應用於不同的元件模組。重新分佈的金屬 ...
重布線層
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重布線層（redistribution layer，RDL）是集成電路上額外的金屬層，可使其I/O焊盤在晶片的其他位置可用，可更好地連接焊盤，起著XY平面電氣延伸和互聯的作用。
什麼是金重新佈線(Au RDL)技術
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RDL (Redistribution Layer)是將原設計的IC線路接點位置(I/O pad)，透過晶圓級金屬重新佈線制程和凸塊制程來改變其接點位置，使IC能應用於不同的元件 ...
RDL成先進封裝關鍵製程與檢測設備扮要角
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經濟部工業局為提升台灣產業競爭力推動「半導體設備產業推動計畫」，搶佔全球供應鏈的核心地位。RDL(Redistribution layer)在先進封裝領域一直是相當 ...
先進封裝重佈線層製程
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重分佈線層（Redistribution Layer；RDL）即是利用晶圓等級的金屬佈線技術將線路接點外引至晶片外，同時達到更薄的封裝厚度及更優異的電性表現。 應用說明. 隨著微縮技術的 ...
重布线层
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重布线层（redistribution layer，RDL）是集成电路上额外的金属层，可使其I/O焊盘在芯片的其他位置可用，可更好地连接焊盘，起着XY平面电气延伸和互联的作用。
RDL重新布线技术
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重新布线(RDL)是将原来设计的IC线路接点位置(I/O pad)，通过晶圆级金属布线制程和凸块制程改变其接点位置，使IC能适用于不同的封装形式。晶圓級金属布线制程，是在IC上 ...