重分佈製程rdl：RDL成先進封裝關鍵製程與檢測設備扮要角
RDL成先進封裝關鍵製程與檢測設備扮要角
淺談半導體先進封裝製程RDL扮演關鍵橋梁
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重分佈製程(RDL)是將原設計的IC線路接點位置(I/O pad)，透過晶圓級金屬佈線製程和凸塊製程來改變其接點位置，使IC能應用於不同的元件模組。重新分佈的金屬 ...
重布線層
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重布線層（redistribution layer，RDL）是集成電路上額外的金屬層，可使其I/O焊盤在晶片的其他位置可用，可更好地連接焊盤，起著XY平面電氣延伸和互聯的作用。
數位低介電損耗重分佈層材料技術
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小尺寸、低功耗、低成本的高性能產品，為記憶體的重分佈層(RDL)加工帶來了強大的市場需求，藉由重新佈線I/O位置，MCP和SiP的整合將得以實現。
什麼是金重新佈線(Au RDL)技術
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... 制程和凸塊制程來改變其接點位置，使IC能應用於不同的元件模組。重新分佈的金屬線路為金材料，則稱為金線路重分佈(Au RDL)。 所謂的晶圓級重新金屬佈線 ...
先進封裝重佈線層製程
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重分佈線層（Redistribution Layer；RDL）即是利用晶圓等級的金屬佈線技術將線路接點外引至晶片外，同時達到更薄的封裝厚度及更優異的電性表現。 應用說明. 隨著微縮 ...
線路重佈製程
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線路重佈製程(RDL). 線路重佈用於重新安排接點(Pad)的佈局，是將原設計的晶圓接點 ... 分佈的目的。 應用產品: 1. 電源管理晶片(Power IC) 2. 磁耦合器(magnetic ...
RDL應用於KGD之客製化設計
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重分佈層(RDL, Redistribution Layer)目前大多使用在覆晶技術(Flip Chip)上，覆晶技術是一種將IC與基板(substrate)相互連接，RDL則是在晶圓表面沉積金屬層和介質層並 ...
先进封装重布线层制程
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重分布线层（Redistribution Layer；RDL）即是利用晶圆等级的金属布线技术将线路接点外引至芯片外，同时达到更薄的封装厚度及更优异的电性表现。 应用说明. 随着微缩 ...