封裝材料環氧樹脂：應用於先進半導體封裝之液態高二氧化矽填充環氧樹脂 ...
應用於先進半導體封裝之液態高二氧化矽填充環氧樹脂 ...
半導體構裝用封裝材料之發展概況
https://www.moea.gov.tw
環氧模封樹脂亦是最常見的固態模封材料，它是由環氧樹脂(5~10wt%)、硬化劑(5~10wt%)、催化劑、無機填充劑、偶合劑、耐燃劑、脫模劑與顏料等所組成，其中 ...
環氧樹脂積體電路封裝材料
https://www.topco-global.com
環氧樹脂為高分子熱固性材料，主要用於IC與被動元件封裝，用以保護內部晶片不受環境破壞並具絕緣效果。 具低應力，高散熱特性。
封裝密封
https://www.everwide.com.tw
繼電器，開關，電感，點火線圈. 單液型. 雙液型. 環氧樹脂. 封裝密封/無機材質類. 適用原理: 針對無機材料，藉由添加填充料來幫助接著效果，達到封裝的要求。
EPOXY MOLDING COMPOUNDS
https://www.ccp.com.tw
EME（環氧樹脂成型材料）主要用於半導體元件封裝用，具有優良的成型性、機械與電氣特性佳、高信賴度；廣泛被使用IC（Integrated Circuit）、Diode（二極體）、Transistor（電晶體）、 ...
模壓封裝
https://www.shinetsu-encap-mat
模壓封裝. 信越化學的半導體封裝材料是從分離到超LSI，各類電子零件的移動成型樹脂封裝用環氧樹脂材料。具有優越的低應力性、低彎曲性、高熱傳導性能。 環保型綠色環氧樹脂 ...
淺談環氧樹脂在半導體構裝的應用與發展趨勢
https://www.igroup.com.tw
環氧樹脂應用：. • 塗料及黏合劑. • 模鑄各種電子器件、積體電路封裝材料和電路板(PCB). • 製造工業零件製品等. • 鋁罐內層，尤其是酸性的食品或飲料， ...
全球半導體封裝級環氧樹脂市場現況(上)
https://ieknet.iek.org.tw
【內容大綱】 一、前言 二、全球半導體封裝級環氧樹脂應用範疇 三、全球半導體封裝材料市場趨勢 四、日本半導體封裝級環氧樹脂三大應用範疇市場現況 (一) 半導體基板 ...
環氧樹脂組成物、半導體封裝材料
https://patents.google.com
前述環氧樹脂含有萘環、並且具有(顯示)結晶性，因此具有乾摻時不易發生黏連、硬化物的韌性、對金屬基材的密合性也優異的特徵，適合於半導體封裝材料用途，是 ...
高純度二氧化矽封裝填充材料技術與發展
https://www.materialsnet.com.t
在環氧樹脂模封材料(EMC)組成方面，約含有超過50%以上之Silica Filler；而封模底部填充膠(MUF)之Silica Filler含量約在70~80%，其Silica Filler之用量相當大 ...