molding compound材料：半導體構裝用封裝材料之發展概況
半導體構裝用封裝材料之發展概況
高純度二氧化矽封裝填充材料技術與發展
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模封材料通常由環氧樹脂(Epoxy Resin)、填充材料(Filler)及添加劑(Agent)所組成(如表一所示)。為了提升模封材料之機械強度、熱傳導、阻水率，降低熱膨脹等 ...
先進封裝材料熱特性大哉問！解密規格書數值、透析熱分析工具
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為了讓大家更好理解，我們就以最常見的「塑料封裝材料」來說明；塑料封裝材料的成分，以酚醛樹酯、環氧樹酯與矽樹酯為主，其中又以環氧樹酯類為大宗，常 ...
EPOXY MOLDING COMPOUNDS
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EME（環氧樹脂成型材料）主要用於半導體元件封裝用，具有優良的成型性、機械與電氣特性佳、高信賴度；廣泛被使用IC（Integrated Circuit）、Diode（二極體）、Transistor（電晶體）、 ...
大面積模封材料技術與發展(下)
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半導體封裝是利用熱固型樹脂通過模封加熱加壓或液態點膠製程來完成（圖十），其可靠性取決於Epoxy Molding Compound材料中的有機樹脂/硬化劑、添加劑的特性及 ...
轉注成型與封裝材
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環氧模壓樹脂(epoxy molding com- pound, EMC) 是最常見的封裝材料，它是由環氧樹脂、硬化劑、催化劑、 無機填充劑、偶合劑、耐燃劑、脫模劑與顏料等所組成。
IC Packaging 晶片封裝模擬方案
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IC封裝是以固態封裝材料(Epoxy Molding Compound, EMC)及液態封裝材料(Liquid Molding Compound, LMC)進行封裝的製程，藉以達到保護精密電子晶片避免物理損壞或腐蝕。
半導體構裝用封裝材料之發展概況
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一、半導體模封材料的種類 固態模封材料(Epoxy Molding Compound; EMC)主要是由環氧樹脂、酚醛樹脂、觸媒、二氧化矽微粉等組成，是發展最早、應用最成熟的環氧塑封料種類 ...
BMC材料
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BMC主要的成分有樹脂（如不飽和聚酯樹脂，環氧樹脂，酚醛樹脂等)，玻璃纖維、填充料及各種添加劑，組和攪拌而成的複合材料。 BMC是高機能、強化、精密及可調配特性的熱固成型 ...