半導體封裝材料：先進半導體液態封裝材料技術與發展
先進半導體液態封裝材料技術與發展
半導體構裝用封裝材料之發展概況
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一、半導體模封材料的種類. 固態模封材料(Epoxy Molding Compound; EMC)主要是由環氧樹脂、酚醛樹脂、觸媒、二氧化矽微粉等組成，是發展最早、應用最成熟的 ...
先進封裝材料熱特性大哉問！解密規格書數值、透析熱分析工具
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塑料封裝價格較低且質量輕，一般擁有良好的絕緣和抗衝擊能力，也是目前半導體封裝材料的主流。 綜觀上述各種材料的優點，不難看出，許多材料特性都跟 ...
半導體封裝材料
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台虹應材公司製造半導體封裝材料，提供多種暫時性接著解黏及直接封裝接著膠材。高可靠度雷射解黏膠材，產品具高耐化性，耐蝕刻液酸鹼特性，及低能量功率解黏能力。
半導體封裝
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半導體封裝（semiconductor package），是一種用於容納、包覆一個或多個半導體元件或積體電路的載體/外殼，外殼的材料可以是金屬、塑料、玻璃、或者是陶瓷。當半導體元元件 ...
環氧樹脂積體電路封裝材料
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環氧樹脂積體電路封裝材料 ... 環氧樹脂為高分子熱固性材料，主要用於IC與被動元件封裝，用以保護內部晶片不受環境破壞並具絕緣效果。 具低應力，高散熱特性。
IC Packaging 晶片封裝模擬方案
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IC封裝是以固態封裝材料(Epoxy Molding Compound, EMC)及液態封裝材料(Liquid Molding Compound, LMC)進行封裝的製程，藉以達到保護精密電子晶片避免物理損壞或腐蝕。在封裝 ...
封裝測試
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作為關鍵的半導體封裝材料，封裝基板可為晶片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，實現高I/O數，縮小產品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多晶片模組化的目的。
2027年全球半導體封裝材料市場將達近300億美元
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在封裝技術創新的強勁需求帶動下，2027年全球半導體封裝材料市場營收將成長至298億美元…