polyimide封裝：聚乙醯胺表面處理對覆晶封裝接合特性之影響研究
聚乙醯胺表面處理對覆晶封裝接合特性之影響研究
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TWI636530B
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一般樹脂封裝用之高分子材料有環氧樹脂(Epoxy)、聚醯亞胺(Polyimide; PI)、酚醛樹脂(Phenolics)、矽氧樹脂(Silicones)等。這四種材料中，除散熱量大的動力元件必須用成本較 ...
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一分鐘了解什麼是PI膜(Polyimide Film)
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一分鐘了解什麼是PI膜(Polyimide Film) · 聚醯亞胺是一類分子鏈中含有環狀醯亞胺基團的高分子聚物(Polyimide，簡稱PI)。 · 其特徵在於亞醯胺環結構，高芳族含量，並且在很 ...
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微系統封裝技術之介紹
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封裝時，只要將放大器的輸出入. 接點以凸塊型式和承載基板的焊墊覆晶結合，並在. 承載基板對應於多孔polyimide 處開一通孔即可。 電氣接線則由基板厚膜印刷的焊墊接出。此 ...
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感光性高分子在先進構裝之應用與發展趨勢(上)
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隨著半導體封裝技術不斷創新發展，其中關鍵零組件材料機能性感光高分子材料的 ... 聚亞醯胺（Polyimide; PI）是一種含有亞醯胺基的有機高分子材料。
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聚醯亞胺(Polyimide)
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尚宇材料所開發的Polyimide之產品，主要應用於先進半導體製造與封裝、平面顯示領域，為客户提供半導體製造與封裝用層間介質絕缘層膜材料，產品有基本型、負光型與正光型， ...