wafer pi層
「wafer pi層」熱門搜尋資訊
「wafer pi層」文章包含有：「10個不可不知的先進IC封裝基本術語」、「一分鐘了解什麼是PI膜(PolyimideFilm)」、「半導體裝置及形成囊封晶圓級晶片尺寸封裝的方法」、「感光性聚亞醯胺減量塗佈製程對積體電路鈍化層均勻性與品質之...」、「感光性高分子在先進構裝之應用與發展趨勢(上)」、「晶圓級封裝製程中聚醯亞胺材料表面黏合特性之研究」
查看更多
10個不可不知的先進IC封裝基本術語
https://www.edntaiwan.com
裸晶之間透過主動中介層連接，2.5D IC封裝是利用導電凸塊或TSV將元件堆疊 ... 密度重分佈層(RDL)並施加焊錫球，形成重構晶圓(reconstituted wafer)。
一分鐘了解什麼是PI膜(Polyimide Film)
http://www.film-top1.com
耐輻射也耐熱，更允許在溫度高達500℃下加工，也具有低介電常數，是良好的絕緣體，. 在電氣零組件應用上效果極佳，並且具有優異的機械性能，以及堅韌的塗層以及抗 ...
半導體裝置及形成囊封晶圓級晶片尺寸封裝的方法
https://patents.google.com
該半導體晶圓係在單粒化成為WLCSP之前，藉由施加例如是聚醯亞胺(PI)或是聚苯並噁唑(PBO)的聚合物以及重新分佈層至該晶圓來加以處理。PI係具有一攝氏380度(℃)的典型的 ...
感光性聚亞醯胺減量塗佈製程對積體電路鈍化層均勻性與品質之 ...
https://ir.nctu.edu.tw
歸納旋塗製程參數與PI均勻性的關係如下，初轉速度對於PI厚度影響不明顯，但對PI均勻 ... process of the polyimide (PI) on 8-inch wafers, including spin-up speed, ...
感光性高分子在先進構裝之應用與發展趨勢(上)
https://www.materialsnet.com.t
聚亞醯胺（Polyimide; PI）是一種含有亞醯胺基的有機高分子材料。 ... 圖三為晶圓封裝（Wafer Level Package;WLP）的截面圖，由於原始設計上考量或 ...
晶圓級封裝製程中聚醯亞胺材料表面黏合特性之研究
https://ndltd.ncl.edu.tw
本研究經由改變PI介電層熟化烘烤之溫度和電漿處理RDL電鍍銅表面為重要實驗因子，來探討PI介電層與金屬重佈線路表面之附著能力，再透過u-HAST測試進行高溫高濕高壓循環測試 ...