wafer pi層:一分鐘了解什麼是PI膜(Polyimide Film)
一分鐘了解什麼是PI膜(Polyimide Film)
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![10個不可不知的先進IC封裝基本術語](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/10%E5%80%8B%E4%B8%8D%E5%8F%AF%E4%B8%8D%E7%9F%A5%E7%9A%84%E5%85%88%E9%80%B2IC%E5%B0%81%E8%A3%9D%E5%9F%BA%E6%9C%AC%E8%A1%93%E8%AA%9E.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
10個不可不知的先進IC封裝基本術語
https://www.edntaiwan.com
裸晶之間透過主動中介層連接,2.5D IC封裝是利用導電凸塊或TSV將元件堆疊 ... 密度重分佈層(RDL)並施加焊錫球,形成重構晶圓(reconstituted wafer)。
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![半導體裝置及形成囊封晶圓級晶片尺寸封裝的方法](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/%E5%8D%8A%E5%B0%8E%E9%AB%94%E8%A3%9D%E7%BD%AE%E5%8F%8A%E5%BD%A2%E6%88%90%E5%9B%8A%E5%B0%81%E6%99%B6%E5%9C%93%E7%B4%9A%E6%99%B6%E7%89%87%E5%B0%BA%E5%AF%B8%E5%B0%81%E8%A3%9D%E7%9A%84%E6%96%B9%E6%B3%95.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
半導體裝置及形成囊封晶圓級晶片尺寸封裝的方法
https://patents.google.com
該半導體晶圓係在單粒化成為WLCSP之前,藉由施加例如是聚醯亞胺(PI)或是聚苯並噁唑(PBO)的聚合物以及重新分佈層至該晶圓來加以處理。PI係具有一攝氏380度(℃)的典型的 ...
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![感光性聚亞醯胺減量塗佈製程對積體電路鈍化層均勻性與品質之 ...](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/%E6%84%9F%E5%85%89%E6%80%A7%E8%81%9A%E4%BA%9E%E9%86%AF%E8%83%BA%E6%B8%9B%E9%87%8F%E5%A1%97%E4%BD%88%E8%A3%BD%E7%A8%8B%E5%B0%8D%E7%A9%8D%E9%AB%94%E9%9B%BB%E8%B7%AF%E9%88%8D%E5%8C%96%E5%B1%A4%E5%9D%87%E5%8B%BB%E6%80%A7%E8%88%87%E5%93%81%E8%B3%AA%E4%B9%8B+....png?apikey=viVnb6N20jclO8)
感光性聚亞醯胺減量塗佈製程對積體電路鈍化層均勻性與品質之 ...
https://ir.nctu.edu.tw
歸納旋塗製程參數與PI均勻性的關係如下,初轉速度對於PI厚度影響不明顯,但對PI均勻 ... process of the polyimide (PI) on 8-inch wafers, including spin-up speed, ...
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![感光性高分子在先進構裝之應用與發展趨勢(上)](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/%E6%84%9F%E5%85%89%E6%80%A7%E9%AB%98%E5%88%86%E5%AD%90%E5%9C%A8%E5%85%88%E9%80%B2%E6%A7%8B%E8%A3%9D%E4%B9%8B%E6%87%89%E7%94%A8%E8%88%87%E7%99%BC%E5%B1%95%E8%B6%A8%E5%8B%A2%28%E4%B8%8A%29+-+%E6%9D%90%E6%96%99%E4%B8%96%E7%95%8C%E7%B6%B2.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
感光性高分子在先進構裝之應用與發展趨勢(上)
https://www.materialsnet.com.t
聚亞醯胺(Polyimide; PI)是一種含有亞醯胺基的有機高分子材料。 ... 圖三為晶圓封裝(Wafer Level Package;WLP)的截面圖,由於原始設計上考量或 ...
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![晶圓級封裝製程中聚醯亞胺材料表面黏合特性之研究](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/%E6%99%B6%E5%9C%93%E7%B4%9A%E5%B0%81%E8%A3%9D%E8%A3%BD%E7%A8%8B%E4%B8%AD%E8%81%9A%E9%86%AF%E4%BA%9E%E8%83%BA%E6%9D%90%E6%96%99%E8%A1%A8%E9%9D%A2%E9%BB%8F%E5%90%88%E7%89%B9%E6%80%A7%E4%B9%8B%E7%A0%94%E7%A9%B6.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
晶圓級封裝製程中聚醯亞胺材料表面黏合特性之研究
https://ndltd.ncl.edu.tw
本研究經由改變PI介電層熟化烘烤之溫度和電漿處理RDL電鍍銅表面為重要實驗因子,來探討PI介電層與金屬重佈線路表面之附著能力,再透過u-HAST測試進行高溫高濕高壓循環測試 ...