覆銅陶瓷基板:直接覆銅DBC(Direct Bonded Copper)
直接覆銅DBC(Direct Bonded Copper)
ITRI直接覆銅陶瓷基板技術之探討
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直接覆銅陶瓷基板具有導熱快、耐溫性高及高強度之優勢,現已應用於高發熱、高功率的電子零件環境,如熱電模組(Thermoelectric Module)、發光二極體(LED)、 ...
覆銅陶瓷基板pro
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覆銅陶瓷基板 ; Ceramic, Material, 96%Al2O3、AlN(under developing) ; Ceramic · Thickness, 0.38 mm、0.50 mm、0.63 mm ; Copper, Material, OFHC 、Purity > 99.9% ; Copper ...
什么是DBC直接覆铜陶瓷基板?国内厂商大全
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直接覆铜(DirectBond Copper,简称DBC)陶瓷基板是一种将高绝缘性的氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基板覆上铜金属的新型复合材料。
陶瓷基板覆銅低溫貼合技術
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技術名稱: 陶瓷基板覆銅低溫貼合技術 ; 技術簡介. 本技術可在陶瓷基板上實施銅金屬化處理,可應用在嚴苛環境 ; Abstract. none ; 技術規格. 基板尺寸80x80mm、銅箔厚度>0.3mm ...
DBC陶瓷電路板
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DBC陶瓷電路板的含義是將氧化鋁、氮化鋁或摻雜氧化鋯等陶瓷粉末鑄造並燒結到陶瓷PCB基板上,然後進行金屬化處理以製備陶瓷覆銅層壓板。 DBC陶瓷電路板具有良好的穩定性、高 ...
DCB覆铜陶瓷基板
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覆铜陶瓷基板( Direct Bond Copper,DBC )是一种通过热熔式粘合法,在高温下将铜箔直接烧结到Al2O3和AlN陶瓷表面而制成的一种复合基板,应用于各类电子模块的封装,覆铜面 ...
DBC和AMB覆铜陶瓷基板有何不同?
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通过钎焊实现陶瓷表面覆铜的AMB基板,相比DBC基板,其结合强度更高,可靠性也更好。AMB基板中的陶瓷一般是Si3N4陶瓷和AlN陶瓷,二者的导热性能(Si3N4 AMB>80W/m·K, AlN AMB>170 ...
TWI729703B
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本發明有關一種雙面覆銅陶瓷基板之製造方法,包括:a.銅箔單面熱氧化步驟,將銅箔平貼於製程載板送入可控制含氧量的氧化熱處理爐中,氧化熱處理前半段在含氧量0ppm的高溫 ...