覆銅陶瓷基板：陶瓷基板覆銅低溫貼合技術

陶瓷基板覆銅低溫貼合技術

技術名稱：陶瓷基板覆銅低溫貼合技術;技術簡介.本技術可在陶瓷基板上實施銅金屬化處理，可應用在嚴苛環境;Abstract.none;技術規格.基板尺寸80x80mm、銅箔厚度>0.3mm ...。其他文章還包含有：「直接覆銅DBC(DirectBondedCopper)」、「ITRI直接覆銅陶瓷基板技術之探討」、「覆銅陶瓷基板pro」、「什么是DBC直接覆铜陶瓷基板？国内厂商大全」、「DBC陶瓷電路板」、「DCB覆铜陶瓷基板」、「DBC和AMB覆铜陶瓷基板有何不同？」、「TW...

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amb陶瓷基板陶瓷電路板 dbc基板

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直接覆銅DBC(Direct Bonded Copper)

https://www.theil.com

結合陶瓷之散熱以及金屬之導體特性，以特有的專利技術將銅箔氧化後，利用高溫燒結將厚銅箔直接披覆在陶瓷基板的直接覆銅(DBC)基板，再經由曝光顯影方式在陶瓷基板上刻劃出 ...

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ITRI直接覆銅陶瓷基板技術之探討

https://www.materialsnet.com.t

直接覆銅陶瓷基板具有導熱快、耐溫性高及高強度之優勢，現已應用於高發熱、高功率的電子零件環境，如熱電模組（Thermoelectric Module）、發光二極體（LED）、 ...

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覆銅陶瓷基板pro

https://www.gia-tzoong.com.tw

覆銅陶瓷基板 ; Ceramic, Material, 96%Al2O3、AlN(under developing) ; Ceramic · Thickness, 0.38 mm、0.50 mm、0.63 mm ; Copper, Material, OFHC 、Purity > 99.9% ; Copper ...

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