cis封裝技術：車用CIS 需求夯，封測廠搶單各憑本領
車用CIS 需求夯，封測廠搶單各憑本領
CIS需求爆發台廠激昂
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同欣電、勝麗結親拼全球第三大CIS封測廠. 目前國內專精CIS封裝技術的公司包括同欣電(6271)、精材(3374)、勝麗(6238)等。其中，以同欣電併購勝麗最受矚目，一個在手機 ...
影像感測器CIS漲起？同欣電(6271)被看好成為大贏家是真的 ...
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CMOS影像感測器（CIS）是一種用於捕捉圖像的技術，常見於相機、手機和其他影像裝置中。其名稱CMOS源於其使用的技術類型，即互補金屬氧化物半導體（ ...
接觸影像感測器（CIS）技術
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CIS 技術通常用於精確成像。當使用傳統的電荷耦合器件（CCD）線性影像感測器來掃描物體時，需要光學鏡頭，這可能導致像圖釘畸變等圖像失真，特別是在掃描較大文件時。
CIS晶片遇到異常求助無門怎麼辦
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為使CIS晶片能有較佳的光感應敏度，背照式(Back Side illumination ，簡稱BSI) CIS技術應運而生。此類型產品的感光路徑，係由薄化至數微米後晶片背面進行收光 ...
影像感測器晶片封裝測試製程發展之探討
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目前CMOS影像感測器所採用的封裝型態，分為CLCC（Ceramic Leadless Chip Carrier；陶瓷無引線晶片載具）、OLCC（Organic Leadless Chip Carrier；有機無引線晶片載具）和相機模組 ...
CIS需求爆發性成長！台積電小金雞、同欣電等台廠供應鏈 ...
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記憶體封測龍頭力成(6239)看好車用、工業CIS市場的發展潛力，並將TSV(矽穿孔)技術導入CIS封裝，目前有2~3家客戶合作中，且認證進度符合預期。此外，公司竹科三 ...
感測元件興起CIS成市場主流
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為了加快放大訊號處理能力，SONY目前正在開發3D堆疊技術，將CIS、ISP及DRAM三種元件以堆疊方式整合成模組，成功縮小了晶片體積，進而降低了成本，稱為「異質 ...
台積可望獲SONY授權取得CIS封裝技術
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SONY身為全球最大的CMOS影像感測器（CIS）生產商，台積電成熟製程需求旺盛遠超乎原本預期情況下，大力擴產，並有機會獲得SONY授權，取得CIS的封裝技術。